晶片設計
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NVIDIA新一代AI晶片B200功耗將達1000W,預計2025年問世
2024-03-04 16:45晶片設計
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微軟推出首款 AI 晶片 Maia 100
2023-11-16 12:30晶片設計
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IBM發表全新AI晶片NorthPole ,滿足用戶對人工智慧的需求
2023-10-25 16:15晶片設計
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高通下一代驍龍晶片曝光,可運行Stable Diffusion等AI模型
2023-10-24 14:35晶片設計
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IBM推出晶片「北極」,運行AI速度和能效比同類產品提高20多倍
2023-10-23 09:33晶片設計
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Google全訂製智慧型手機晶片,據悉將改用台積電3奈米工藝
2023-07-07 09:57晶片設計
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終結NVIDIA的統治?全球科技巨頭紛紛佈局自研AI晶片
2023-05-22 14:00晶片設計
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美光科技宣布,將在日本廣島生產下一代DRAM晶片
2023-05-18 14:23晶片設計
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微軟正在開發AI晶片,內部代號為「雅典娜」
2023-04-18 21:30晶片設計
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郭明錤:蘋果自研5G基頻晶片最快可能到2025年量產
2023-04-14 10:10晶片設計
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NVIDIA「意外」攻入晶片製造領域,與台積電ASML合作推進2奈米工藝
2023-03-22 11:45晶片設計
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三星第三代4nm晶片,有望將於今年上半年量產
2023-03-13 15:10晶片設計
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Google自研數據中心晶片傳新進展:由台積電明年下半年量產
2023-02-14 11:07晶片設計
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股價逆市大漲,為ChatGPT供應晶片的NVIDIA成直接受益者
2023-02-10 09:45晶片設計
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蘋果Mac系列,尚無法完全「擺脫」英特爾晶片
2023-02-09 10:50晶片設計
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富士康將採用NVIDIA晶片打造自動駕駛汽車平台
2023-01-04 09:57晶片設計
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「蘑菇」又找到新用途!這次要用來做晶片
2022-11-23 17:36晶片設計
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東京大學開發新半導體加工技術,封裝印刷電路板佈線用孔降至6微米以下
2022-11-16 09:20晶片設計
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iPhone 16有望全系搭載3nm晶片,A18可能保留到2024年
2022-11-14 16:40晶片設計
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IBM發表最新量子運算晶片,擁有433個量子位元
2022-11-10 14:26晶片設計
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蘋果將在明年iPhone中,繼續使用高通晶片
2022-11-03 09:26晶片設計
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韓國AI晶片公司Sapeon,計劃明年使用台積電7奈米製程生產新AI晶片
2022-10-19 21:00晶片設計
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三星電子宣布,將於2027年量產1.4奈米晶片
2022-10-04 10:00晶片設計
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智慧型手機需求放緩,高通著眼於投資新興汽車業務
2022-09-29 13:54晶片設計
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NVIDIA發布最強算力晶片,車重減輕同時成本大幅降低
2022-09-21 14:00晶片設計
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通用汽車旗下Cruise,將自主研發自動駕駛晶片
2022-09-14 10:40晶片設計
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放棄自研,Meta與高通聯合開發訂製XR晶片
2022-09-06 17:20晶片設計
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三星電子有望為Google代工3奈米晶片,並預計用於Pixel 8上
2022-08-31 18:00晶片設計
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蘋果首款用於MacBook Pro的3nm晶片,有望於今年投產
2022-08-23 09:40晶片設計
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高通計劃利用新晶片,重新進軍伺服器市場
2022-08-19 10:20晶片設計
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NASA宣布開發下一代太空運算 (HPSC) 晶片,性能提升100倍
2022-08-17 20:00晶片設計
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美國總統簽署《2022晶片與科學法案》,2800億美元投入會如何影響全球晶片業?
2022-08-10 10:45晶片設計
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SK海力士開發出238層NAND閃存晶片,將於2023年上半年量產
2022-08-03 09:15晶片設計
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三星電子舉辦了3奈米GAA技術晶片出廠紀念活動
2022-07-25 12:05晶片設計
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高通迄今最大躍進:針對新一代穿戴式裝置推出Snapdragon W5+和W5平台
2022-07-20 12:00晶片設計
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三星宣布量產3奈米製程晶片,超車台積電
2022-06-30 15:18晶片設計
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三星預計將於下週宣布量產3奈米晶片
2022-06-23 09:10晶片設計
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三星計劃在2025年開始,大規模生產基於GAA的2奈米晶片
2022-06-20 13:41晶片設計
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郭明錤:英特爾下一代Sapphire Rapids晶片,可能延期至2023年第二季出貨
2022-06-20 11:22晶片設計
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押注Arm伺服器晶片,新創公司Ampere研發自主架構挑戰x86生態
2022-06-06 09:10晶片設計
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AMD發表5奈米晶片,PC高端市場競爭加劇
2022-05-25 09:30晶片設計
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台積電確認,蘋果M1 Ultra將採用InFO-LSI封裝
2022-04-29 10:00晶片設計
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Vivo推出自研晶片V1+,集成影像及顯示功能
2022-04-20 17:40晶片設計
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郭明錤:蘋果iPhone 14/Max採用A15晶片更像行銷策略
2022-03-21 15:20晶片設計
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英特爾擬在歐洲投資890億美元,建構完整晶片供應鏈
2022-03-16 18:53晶片設計
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蘋果M1 Ultra晶片採用台積電CoWoS-S封裝技術
2022-03-10 19:49晶片設計
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英特爾、AMD、Arm等公司,為小晶片互連制定UCIe標準
2022-03-03 12:50晶片設計
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iPhone 15 / Pro將搭載蘋果自研5G基頻晶片,量產時採用台積電4nm工藝
2022-02-24 09:01晶片設計
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Wi-Fi晶片供應緊張不會明顯緩解,28nm新產能釋放成關鍵
2022-02-09 14:05晶片設計
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蘋果2022款iPad Pro,有望搭載3nm M2晶片
2022-01-24 14:40晶片設計
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英特爾預計1000億美元建造全球最大晶片工廠,奪回其霸主地位
2022-01-24 09:05晶片設計