（取自NASA臉書粉專）
美國國家航空暨太空總署 (NASA) 今日宣布，將聯合微晶片科技股份有限公司Microchip，設計下一代高性能太空運算 (HPSC) 晶片，號稱運算性能將是目前太空運算晶片的100倍。
NASA表示，這一關鍵能力將推進所有類型的未來太空任務，從行星探索到月球和火星登陸任務。
Microchip將在三年內建構、設計和交付HPSC晶片，目標是在未來的月球和行星探索任務中搭載。
Microchip的晶片架構將根據任務需求使運算能力具有可擴展性，從而提高任務的整體計算效率，該設計也將更加可靠並具有更高的容錯性。
NASA稱，該晶片將使太空飛行器電腦的運算速度，比當今最先進的太空飛行器電腦快100倍。
作為NASA正在進行的商業合作努力的一部分，雙方簽訂了價值5000萬美元的固定價格合約，Microchip將為完成該項目提供大量研發成本。
NASA高級航空電子設備首席技術專家Wesley Powell表示，他們目前的太空飛行器電腦是近30年前開發的，雖然它們在過去的任務中表現出色，但未來的NASA任務需要顯著提高機載運算能力和可靠性。
本文為品玩授權刊登，原文標題為「NASA宣佈開發下一代航天計算 (HPSC) 芯片，性能提升 100 倍」