NASA宣布開發下一代太空運算 (HPSC) 晶片,性能提升100倍
品玩 / 何渝婷編譯
2022-08-17 20:00

(取自NASA臉書粉專)

美國國家航空暨太空總署 (NASA) 今日宣布,將聯合微晶片科技股份有限公司Microchip,設計下一代高性能太空運算 (HPSC) 晶片,號稱運算性能將是目前太空運算晶片的100倍。

NASA表示,這一關鍵能力將推進所有類型的未來太空任務,從行星探索到月球和火星登陸任務。

Microchip將在三年內建構、設計和交付HPSC晶片,目標是在未來的月球和行星探索任務中搭載。

Microchip的晶片架構將根據任務需求使運算能力具有可擴展性,從而提高任務的整體計算效率,該設計也將更加可靠並具有更高的容錯性。

NASA稱,該晶片將使太空飛行器電腦的運算速度,比當今最先進的太空飛行器電腦快100倍。

作為NASA正在進行的商業合作努力的一部分,雙方簽訂了價值5000萬美元的固定價格合約,Microchip將為完成該項目提供大量研發成本。

NASA高級航空電子設備首席技術專家Wesley Powell表示,他們目前的太空飛行器電腦是近30年前開發的,雖然它們在過去的任務中表現出色,但未來的NASA任務需要顯著提高機載運算能力和可靠性。

本文為品玩授權刊登,原文標題為「NASA宣佈開發下一代航天計算 (HPSC) 芯片,性能提升 100 倍