（取自Google臉書粉專）
根據美國科技部落格《9to5google》援引科技媒體《The Information》報導，知情人士透露，Google原定明年推出的內部代號「Redondo」的Pixel智慧型手機自研晶片將延遲發表，「Redondo」在去年削減功能後錯過了試生產的最後期限，今年年初才被移交給台積電。
報導稱，「Redondo」不會在2024年前準備好大規模生產，並且已被定位為下一代產品前的測試晶片。
報導還指出，Google已決定與三星再合作一年，等到2025年再推出內部代號為「Laguna」的全訂製晶片，這塊晶片將採用台積電的3奈米製造工藝，屆時可能被命名為「Tensor G5」。
一位直接瞭解工作的前Google晶片高管表示，Google延遲向市場推出全訂製晶片，部分原因是美國和印度之間的分工和協調存在挑戰，以及小組內部人員流動頻繁。
本文為界面新聞授權刊登，原文標題為「谷歌全定制智能手機芯片據悉將改用台積電3納米工藝，將於2025年推出」