（示意圖/取自pixabay）
根據《日經中文網》11月16日消息，東京大學的教授小林洋平等人攜手味之素Fine-Techno（川崎市）等，開發出了在半導體封裝印刷電路板上形成直徑6微米（微米為100萬分之1米）以下微細孔洞的雷射加工技術。
利用此次開發的技術，可在Fine-Techno的絕緣薄膜上形成佈線用的微細孔洞。
利用此前的技術，約40微米是極限。
此次是與三菱電機、涉足雷射振盪器的Spectronix（大阪府吹田市）的聯合研究成果。
本文為界面新聞授權刊登，原文標題為「日本東京大學開發出新一代半導體加工技術，封裝基板布線用孔降至6微米以下」