（示意圖/取自pixabay）

根據《 The Information 》報導，有知情人士表示，蘋果公司正在開發其首款專為人工智慧設計的伺服器晶片，蘋果開始準備應對其新 AI 功能帶來的強大運算需求。

報導指出，該款晶片的內部代號為「Baltra」，預計將於 2026 年投入量產，如果蘋果公司成功開發出這款人工智慧晶片，這將標誌著該公司晶片團隊的一個重要里程碑。

此次，蘋果與博通的合作重點，是借助博通的高性能網路技術，將晶片的核心處理能力整合，從而確保 AI 操作所需的低延遲通訊。

本文為愛范兒授權刊登，原文標題為「蘋果被曝正與博通合作開發人工智能芯片」