蘋果將在明年iPhone中,繼續使用高通晶片
界面新聞 / 何渝婷編譯
2022-11-03 09:26

(示意圖/取自pixabay)

高通公司在當地時間11月2日公布的財報中表示,原本預計2023年只為蘋果新iPhone提供約20%的5G數據機晶片,但現在預計這種情況不會在2023年發生。

自從2019年蘋果與高通達成和解後,蘋果開始著手研發自己的晶片,蘋果公司的晶片開發主管在2020年告訴員工,該部件的開發正在進行中。

不過,天風國際證券分析師郭明錤在今年6月表示,蘋果在5G數據機晶片上的工作已經宣告「失敗」,高通仍將是蘋果2023年iPhone產品線的數據機供應商。

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