（示意圖/取自pixabay）
高通公司在當地時間11月2日公布的財報中表示，原本預計2023年只為蘋果新iPhone提供約20%的5G數據機晶片，但現在預計這種情況不會在2023年發生。
自從2019年蘋果與高通達成和解後，蘋果開始著手研發自己的晶片，蘋果公司的晶片開發主管在2020年告訴員工，該部件的開發正在進行中。
不過，天風國際證券分析師郭明錤在今年6月表示，蘋果在5G數據機晶片上的工作已經宣告「失敗」，高通仍將是蘋果2023年iPhone產品線的數據機供應商。
本文為界面新聞授權刊登，原文標題為「蘋果將在明年iPhone中繼續使用高通芯片」