（示意圖/取自pixabay）
聯電開發多年的3DIC發威，傳拿下蘋果新款iPhone天線模組關鍵晶片代工大單，投片量高達上萬片，是聯電繼為聯詠代工驅動IC供貨蘋果後，再次拿下蘋果關鍵晶片代工訂單。
聯電不回應特定客戶與市場傳聞。據悉，此次聯電訂單來自蘋果功率放大器（PA）協力廠Qorvo。
Qorvo為蘋果設計的新iPhone天線元件，整合新晶片並搭配Qorvo功率放大器供應給蘋果，並在新晶片採用聯電3DIC技術，由聯電代工。
本文為界面新聞授權刊登，原文標題為「台媒：聯電拿下蘋果新款iPhone天線模組芯片代工大單」