高通:到2024財年末,蘋果佔公司晶片銷售比例將不到5%
彭新 / 何渝婷編譯
2021-11-17 17:12

(圖片來源:高通)

「即使(來自)蘋果的業務下降,公司也能過得很好。」當地時間11月17日凌晨,高通公司在其投資人大會上這樣安撫開發者,並強調未來其業務將在XR、物聯網、自動駕駛汽車等領域實現迅速成長。當日,高通股價大漲7.9%,達到創紀錄的高位181.81美元。

「我們不再侷限於單一的終端市場和單一的客戶關係。」高通公司總裁兼執行長Cristiano Amon稱。高通表示,預計到2023年蘋果推出新款iPhone時,將僅有20%的數據機晶片由高通供應。

高通財務長Akash Palkhiwala還預計,到2024財年末,蘋果佔該公司晶片銷售的比例將不到5%。目前,高通為蘋果設備提供連接行動數據網路的所有數據機晶片,但有跡象顯示蘋果正在研發自己的晶片以替換高通的產品。

此外,高通還向蘋果提供用於轉換無線訊號的射頻晶片,與數據機晶片搭配使用。Cristiano Amon稱,無論蘋果的數據機晶片來自哪裡,高通未來都有機會向蘋果出售這類晶片。

蘋果與高通「貌合神離」的背後,是全球IT巨頭之間的半導體開發競爭已全面展開。蘋果於10月18日發表的筆記型電腦中,採用了自主設計的晶片,繼續向擺脫英特爾的方向前進。

谷歌也在10月28日發售的新款智慧型手機上,配置了自有晶片,而不是高通的產品。

作為零部件的半導體已開始影響產品本身的競爭力,在汽車和通訊領域,提高自主研發能力的動向也在擴大。

實際上,由於蘋果業務的不確定性,股價的陰影一直籠罩著高通。高通也是估值最低的一批晶片股之一,較費城半導體指數(PHLX Semiconductor Index)的估值低36%。

但高通表示,其他領域銷售的成長將遠遠抵消對蘋果的銷售損失。在投資人會議當日,高通宣布新財務目標和業績指引,宣布到2024財年,QCT半導體業務營收將實現中雙位數(mid-teens)的復合年均成長率,營運利潤率將超過30%;智慧型手機和射頻前端業務營收的成長率,至少將與可服務市場(SAM)12%的復合年均成長率持平; 汽車業務年營收將在未來5年成長至35億美元,在未來10年成長至80億美元;物聯網業務年營收將成長至90億美元。

手機仍將是高通業務的一大重點。Cristiano Amon稱,高通將繼續專注於「高價值、高端」領域的安卓設備。其中,高通宣布與四家主要手機廠商小米、榮耀、vivo和OPPO,簽署了為期兩年的合作協議。

此外,三星將在2022年多種終端中採用驍龍晶片。數據顯示,安卓設備在智慧型手機市佔率達85%,而在高通2021財年Q4,已發表或已出貨的搭載驍龍旗艦平台的終端較同期成長21%。

但高通也預計,其手機以外的業務將以更快的速度成長。這將取決於其汽車等業務的加速發展,以及5G技術推動的聯網設備需求的潛力。

高通在週二宣布,將向德國汽車製造商BMW供應自動駕駛汽車晶片。高通稱其正在打造的驍龍數位底盤,包括數位座艙、車載網聯、ADAS平台、車對雲端,將為汽車提供更多技術和解決方案。

物聯網方面,高通稱其「統一技術路線圖」可以應對多種應用需求,「憑藉在AI、鏡頭、圖形、處理和連接等領域的能力,我們可為幾乎每類邊緣側終端提供終端側智慧、高性能低功耗系統和一切無線組件,從耳塞到智慧網聯汽車。」Cristiano Amon稱,高通將在該領域支持PC、XR(擴展實境)、 物聯網邊緣網路 、工業物聯網等成長領域。

其中,高通還引用第三方報告稱,基於高通晶片打造的Meta(前Facebook)VR頭盔Oculus Quest 2,出貨已達到1000萬台。

該公司稱,由於在XR領域的領先地位,其將引領元宇宙發展。「我們的技術是通往元宇宙的鑰匙。」Cristiano Amon表示。

本文為界面新聞授權刊登,原文標題為「高通:到2024財年末,蘋果佔公司芯片銷售比例將不到5%