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根據《日經中文網》11月30日消息，日本名古屋大學的宇治原徹教授等人開發出利用人工智慧（AI）高精度製造新一代半導體使用的碳化矽（SiC）結晶的方法。
這種方法能將結晶缺陷數量降至原來百分之一，提高半導體生產的成品率，2021年6月成立的新創企業計劃2022年銷售樣品，2025年實現量產。
據介紹，採用SiC基板的半導體已在美國特斯拉部分主打純電動汽車「Model 3」中負責馬達控制等的逆變器上使用。
豐田也在2020年底推出的燃料電池車「MIRAI」的新款車上，採用電裝生產的SiC。