據《MacRumors》報導，根據《DigiTimes》的一份新報告，蘋果公司正在與新的供應商進行初步談判，以獲得其用於iPhone手機的首款內置5G數據機晶片的後端訂單。
據報導，蘋果正在與擁有日月光半導體（ASE）和矽品科技（SPIL）的日月光科技公司進行談判，以封裝其首批自研設計的5G數據機晶片。
報導指出，ASE和SPIL都是高通為iPhone封裝5G數據機晶片的合作夥伴，包括其最新的驍龍X65 5G數據機-RF系統，目前正在由三星電子生產。
「消息人士補充說，蘋果公司估計將在2023年出貨至少2億部新iPhone手機，根據其設備的常規供應鏈管理政策，肯定會依靠多個合作夥伴來處理其內部5G數據機晶片和射頻收發器IC的後端加工。」
蘋果公司已經安排其主要的晶片製造合作夥伴台積電，開始生產其大部分新的內部數據機晶片，這些晶片預計將出現在2023年的iPhone（暫稱iPhone 15系列）中。
蘋果和台積電目前正在使用台積電的5nm工藝試生產蘋果的內部數據機設計，但他們將轉向更先進的4nm技術進行大規模生產。
本文為品玩授權刊登，原文標題為「iPhone 15 / Pro 將搭載蘋果自研 5G 基帶芯片，量產時採用台積電 4nm 工藝」