（取自NVIDIA臉書粉專）

當地時間 1 月 5 日，VideoCardz 曝光了NVIDIA RTX5090 的包裝盒圖片，確認了多項配置資訊。

從公布的資訊來看，本次曝光的是未公布的 Inno3D RTX 5090 iChill X3 的包裝，其將配備 3.5 插槽散熱器，並且將搭載 32GB 的 GDDR7 顯示記憶體，預計是 RTX5080 的兩倍（RTX5080 傳聞為 16GB GDDR7 顯示記憶體）。

據透露，RTX5090 將使用 GB202 GPU，同時預計將包含 21,760 個 CUDA 核心，其 32GB 顯示記憶體將在 512-bit 內存總線上運行，配備 28Gbps 的 GDDR7 內存，提供近 1.8TB/s 的頻寬；同時，RTX 5090 的 TDP 為 575W，比其前代產品 RTX4090 多 125 瓦。

據報道，NVIDIA 將於明晚舉辦 CES 主題演講，屆時 RTX5090 將與 RTX 5080、RTX 5070 Ti 等顯卡一同亮相。此前，有傳言稱，RTX5080 可能會在 1 月 21 日率先上市。

本文為愛范兒授權刊登，原文標題為「英偉達 RTX5090 包裝曝光，確認 32GB GDDR7 顯存」