要談生成式 AI 在人工智慧領域的重要性，耐能智慧（Kneron）創辦人暨執行長劉峻誠說，不能不從輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳和超微（AMD）執行長蘇姿丰對於「摩爾定律」是否已死的爭辯來說。

黃仁勳認為摩爾定律已死，因為在他的眼中，NVIDIA 不是晶片公司，而是系統公司。對於系統公司來說，他們使用 CoWoS 封裝技術（Chip-on-Wafer-on-Substrate）和 HBM（高頻寬記憶體）來堆疊多個晶片，從而提升系統性能。在系統層面上， AI 技術已經超越了單一晶片的能力，轉而依賴於整個系統的集成和協同工作。而蘇姿丰認為自己仍是晶片公司，其晶片實際上沒有大幅成長，但她同時強調了晶片的重要性。這就造成了對同一現象不同的理解。

劉峻誠說，這次的 AI 熱潮來得太快，無論是三星還是其他廠商，都沒有預料有這麼快的成長。當時，沒有人想到 AI 會在中國市場之外大規模爆發。而黃仁勳提到的 CoWoS 和 HBM，實際上是目前 AI 熱潮中的關鍵技術，這也是為何台積電在 2022 和 2023 年推出的 CoWoS 技術，能迅速被市場接受，進而使其在全球市場中佔據重要地位，並讓許多非台積電的公司，也開始採用這項技術。

上述技術進步不僅提升了台積電的競爭力與市佔率，也吸引了全球科技巨頭前往台灣進行合作，因為獲得 CoWoS 技術的優勢，無疑將使他們在未來的競爭中佔據有利位置。

「然而，我們也面臨著轉型和升級的挑戰，需要不斷提升技術水平，以應對未來的競爭。」劉峻誠提醒，這種優勢能否持續下去，取決於技術創新的持續性和市場需求的變化。若是台積電能夠繼續在 CoWoS 和 HBM 技術上保持領先地位，它將在未來的市場中繼續保持強大的競爭力，但若 2024 年或 2025 年沒有新的突破，台灣的半導體優勢可能會面臨嚴重的挑戰，全球市場上也可能會出現新的競爭對手。台積電需要在技術和市場上持續創新，才有可能在全球半導體市場中繼續引領風騷。