三星晶圓代工部門已取得AI晶片訂單，包括配套HBM記憶體和先進封裝

（示意圖/取自pixabay）

根據《 TechNews 》報導，三星 2023 年第四季財報公告顯示，晶圓代工部門已取得 2 奈米 AI 晶片訂單，包括配套 HBM 記憶體和先進封裝。

三星表示，AI 手機和 PC 需求逐步回溫，2024 年晶片代工市場規模在先進製程推動下，回歸近 2022 年水準，代工業務繼續穩定量產 3 奈米 GAA 製程同時，再開發 2 奈米，並取得 AI 晶片等更多訂單。

據三星之前的藍圖分析，2 奈米 SF2 製程 2025 年推出，較第二代 3GAP 的 3 奈米，相同頻率和複雜度提高 25% 功耗效率，以及相同功耗和複雜度下提高 12% 性能，減少 5% 晶片面積。

英國《金融時報》報導，三星準備以更低價格吸引客戶下單 2 奈米製程，目標為爭取高通將部分旗艦晶片轉單給三星 2 奈米。