美國商務部17日宣布收緊對華為的限制，特別將規範的公司擴大到美國以外企業，只要使用美國設計的軟體和設備，外國公司也須取得美政府授權才能出貨給華為相關公司，聯發科受此消息影響，18日股價也出現跌停重挫走勢。
這是美國政府對華為展開的第三波封鎖行動，台灣處在美中大戰的夾縫中，到底受到多少衝擊，又扮演何種關鍵角色，是相當值得關注的話題。
從去年5月起，美國就展開對華為公司的第一階段制裁，當時規定含美國技術25%以上的產品不能賣給華為，目的是要限制華為取得半導體等關鍵零組件，以打擊華為的手機、網路及電信設備等終端產品。
至於第二階段的動作則是在今年5月宣布，只要使用到美國技術的公司，從9月15日起，就不能為華為半導體部門海思公司設計、生產及製造晶片，目的是為了進一步重創華為集團的半導體實力，要徹底打斷海思在半導體產業的發展機會。
（President Donald J. Trump臉書粉專）
川普總統第二階段的禁令，很明顯是針對台積電而來，因為只有台積電有能力出貨5奈米製程技術給海思，海思也因為委託台積電生產核心的麒麟晶片，才能夠在全球智慧手機市場取得第二大品牌的地位。
川普這兩項禁令打的如意算盤，是因為美國幾乎掌握全球半導體關鍵技術，若卡住美國技術含量25%這一關，華為就無法取得重要半導體零件，只要時間一拉長，缺乏關鍵半導體零件與技術的華為，就必需舉白旗投降。
因此，由於許多公司都把高階技術的研發據點設在美國，為了因應第一項禁令，美商從英特爾、高通到博通等晶片商，還有全球非美系的半導體企業，都要向美國政府提出銷售申請，美國政府也針對尖端的關鍵設備、晶片技術，採取卡關華為的政策，只有在技術層次較低或較舊的產品上予以放行。
（取自華為官網）
受到第一輪禁令的打擊，華為消費者業務執行長余承東也承認，原本2019年華為手機市占會超越三星，但最終發貨量少了6000萬部，導致2019全年只出2.4億部，市占率低於三星。
不過，美國第一波禁令對華為手機造成部分衝擊，但對華為關鍵的5G電信設備影響似乎不大，於是美國又祭出第二項禁令，並鎖定打擊最核心技術的半導體。由於華為海思晶片持續下單台積電，華為在半導體晶片的實力不斷壯大，而第一項規定又很難限制到台積電，因為台積電有很多技術都是自行研發，並舉證本身用到美國技術含量低於25%，因此美國直接祭出第二道禁令，目的是要砍掉海思下單台積電的可能性。
余承東表示，2020年美國第二輪制裁後，預估華為今年手機發貨量會進一步低於去年。不過，同樣受訂單中斷衝擊的台積電，雖然美方這道禁令完全針對台積電而來，但由於台積電技術實力已強到沒有替代廠商，海思訂單雖然流失，但其他美系客戶訂單立即補位，台積電業績並未受波及。
如今，川普總統又祭出第三輪的禁止令，阻止美國以外企業銷售給華為，此項新規定是要阻止華為透過「替代晶片生產」與「提供從美國獲得的工具生產的現成晶片」來規避美國法律。仔細觀察，這個禁令很明顯要打擊的對象就是聯發科，因為前二輪禁令無法規範到聯發科，因為聯發科說是極少數技術實力可以與美商相抗衡的非美商企業，甚至更因此讓美中對抗戰中出現了一個破口。
其實，若觀察美國目前在幾個重要產品項目中，在微處理器(CPU)、網通晶片都有像英特爾、博通這種足已壟斷市場的大公司，在其他國家幾乎 沒有競爭對手，但智慧手機晶片除了高通外，還有一家台灣廠商聯發科緊追其後，而且市占率還不斷進逼高通，在IC設計業幾乎由美系廠商主宰的市場中，聯發科的存在，已把美方想要主導整個遊戲賽局完全打亂。
以今年的5G晶片競賽為例，高通可以說一路吃盡苦頭。過去高通一向佔據智慧手機晶片的技術高位，在4G晶片前，大部分都由高通主導規格，不過，此次高通在5G推出兩個技術規格sub 6GHz 與 mmWAVE（豪米波），不過，中國擺明就是不要發展豪米波，以全球四成的採購量及市占率，硬是拒絕了高通的指導，讓高通碰了一鼻子灰。
其次，過去產品一向領先的高通，此次5G晶片也棋逢對手，由於聯發科推出的5G晶片完全沒有落後，甚至還多次超前，讓高通面臨相當強烈的競爭壓力，再加上川普的華為禁令，對眾多美商及高通來說，都等於是幫了一個倒忙，尤其是高通的5G晶片如今還在卡關，但聯發科卻可以賣進華為，最讓高通大為跳腳。
（聯發科董事長蔡明介）
至於為何聯發科5G晶片已賣進華為，但高通還不可以？關鍵就在川普的第一道禁令。
以較舊的4G晶片為例，高通目前已將一部分設計團隊放在印度等美國之外的地區，因此可以滿足技術含量25%以下的規範，當然也可以銷售給華為，但最先進的5G晶片幾乎全部都在美國本土設計，很難避掉禁令規定，因此高通5G晶片至今還無法銷售給華為，讓高通相當緊張。
但是，對於5G晶片開發已經與高通不相上下的聯發科來說，卻不受這項禁令的限制，因為聯發科的研發據點遍布亞洲、歐洲及美洲等地，但4G晶片大部分在台灣開發，5G晶片幾乎都在台灣開發，美國技術含量相當低，不需向美國政府申請，只要採取符合國際貿易出口規範(export compliance)的條件出貨，因此，目前聯發科的5G晶片，確實已經交貨給華為了。
也因為競爭對手聯發科已順利賣進華為，高通本身還面臨美國政府的銷售禁令，讓高通坐立難安且動作頻頻，近來不僅與華為完成5G專利協議，並遊說美國政府放行高通晶片賣進華為，至於原本受惠於華為替代晶片訂單的聯發科，也成為高通積極向美國政府遊說下的犧牲品，一位半導體產業界的主管說，「這其實就是高通去抗議，為何聯發科可以賣，但他不能賣，這太不公平了，然後大家就一起GG了。」
聯發科與高通的戰爭，從過去的3G、4G到現在的5G，一步步進逼，已讓美國半導體業驚覺，原來聯發科是如此難纏的對手，在美國和中國高科技對抗戰中，聯發科已形成美國防堵中國的一個破口，並成為少數如台積電一樣，可以憑藉本身實力作戰，不必被迫要選邊站的頂尖對手。
因此，就像台積電雖然成為美國第二波禁令的主角，但台積電因技術領先取得其他客戶訂單，業績並未受到衝擊，而且美國政府也以提供各項補助等條件邀請台積電赴美設廠，讓台積電可以就近生產美國敏感科技與客戶的產品。如今，聯發科或許可能無法將晶片賣進華為，但未來在華為受挫，手機訂單移轉到小米、OPPO、Vivo等公司後，由於這些公司也都是聯發科的客戶，顯然聯發科也不會全然沒有商機。
美中半導體大戰持續至今，雙方攻防的態勢相當清楚，美國是以全面領先超前的技術，不斷進攻希望重挫中國銳氣，至於中國是半導體後進國，只能加速投資並苦苦追趕，不過，中國的另一個利器是市場，利用中國佔全球超過四成的半導體採購量，想辦法與供應商進行合作並取得技術，以市場大餅換取技術自主的時間與空間。
至於夾在美中兩強之間的台灣，則因為已擠進全球半導體供應鏈重要位置，在大陸全面「去美化」的目標下，中國本地企業又尚未建立自有技術，台灣許多產品與技術便成為中國優先採用的標的，其中台積電與聯發科更具關鍵地位，讓美國因此不斷祭出新措施做限制及規範。
可以確定的是，在美中半導體大戰中，政治壓力或許一時可以阻擋企業，但對長期競爭力不會有大影響，台積電、聯發科此次一戰成名，成為美中兩國都要拉攏的對象，或許在戰爭告一段落後，台灣半導體業將有更進一步的發展。
本文作者林宏文，主跑科技、生技產業多年，目前為財經專欄作家、財經節目與論壇主持人，長期關注產業發展、投資趨勢、公司治理以及國家競爭力等議題。專欄文章僅代表作者本人立場。