(示意圖/取自pixabay)
據業內人士手機晶片達人爆料,2026 年發表的 iPhone 18 系列將首發搭載 2nm 晶片。
這款晶片被稱為 A20,由台積電製造,預計在 2026 年推出;與此晶片一起,iPhone 18 系列的記憶體也將升級至 12GB,採用全新的 WMCM 封裝技術。
台積電計劃在 2025 年底開始量產 2nm 晶片,這使得 iPhone 18 系列成為第一款搭載此技術的智慧型手機。
分析師郭明錤此前已確認,iPhone 17 系列將使用 N3P 製程晶片,而 iPhone 18 系列則將獨佔 2nm 晶片。
與 3nm 工藝相比,2nm 晶片的性能預計提升 10% 至 15%,這意味著在相同的工作負載下,晶片能夠更快地執行任務。
而在相同性能下,2nm 晶片的功耗有望降低 25% 至 30%,這對於延長設備的電池壽命和減少熱量產生尤為重要。
據悉台積電會在明年底量產 2nm 工藝,蘋果已預訂了台積電 2nm 製程工藝量產初期的全部產能,不過明年的 iPhone 17 系列仍然會停留在 3nm 製程上。
本文為愛范兒授權刊登,原文標題為「曝 iPhone 18 Pro Max 首發 2nm 芯片」