蘋果剛剛發表了其 M1 Ultra SoC，該晶片採用內部開發的UltraFusion封裝架構，將由台積電採用5nm工藝節點和先進封裝技術製造，所需的ABF載板將完全由欣興電子提供。
據《電子時報》報導，蘋果創新的封裝架構使用矽中介層連接兩個M1 Max晶片，以創建片上系統（SoC），這是一種2.5D封裝模式，可能適用於Mac Pro核心晶片。
據報導，為了改善風險管理，蘋果將依靠台積電製造其最新的M1產品，採用的先進解決方案集成了5nm晶片技術和CoWoS-S（chip-on-wafer-on substrate with silicon interposer）封裝工藝。
台積電在使用其CoWoS封裝平台，為網路IC和超大AI晶片等多種晶片解決方案供應商提供服務方面，擁有豐富經驗。
台積電還一直在使用先進的工藝節點，和InFO_PoP技術製造iPhone APs。
本文為品玩授權刊登，原文標題為「蘋果 M1 Ultra 芯片採用台積電 CoWoS-S 封裝技術」