「我們認為5G、AI、跟萬物聯網必須齊頭並進，才能實現整個 AI 應用場景大無邊的願景，而今年 AI 勢必將推動 PC 領域迎來變革性的週期！」高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰，今日在出席活動時表示。

劉思泰透過廣泛探討 AI 各項議題指出，早在 10 年前，高通其實就已提前佈局 AI 領域 ，而去年透過發表導入自家研發的 Oryon CPU、Adrendo GPU、以及Hexagon NPU的 Snapdragon X Elite，為終端裝置上生成式 AI 以及 Copilot 體驗，樹立了一個產業標竿。未來高通也將面朝四大方向，佈局 AI PC 並加速擴展 AIoT。

未來的 AI 將落實到各式各樣的終端設備中

劉思泰強調，邊緣智慧始於裝置本身，而高通正透過其領先技術，實現生成式 AI 能夠在裝置上運行，更期望未來讓使用者體驗可以更加自然、精確、個人化、可靠和保有隱私。

深度佈局 AIoT 、實現萬物聯網

至今，高通技術公司的物聯網專用晶片組出貨量已超過 3.5 億，並已擴展至各產業領域。根據 Counterpoint 研究指出，全球蜂巢式物聯網模組出貨量，從 2021 年的 4.63 億個，到 2030 年預計突破 13 億個；並且預計在 2030 年，有 60% 的 5G 物聯網模組都將支援 AI。

為此高通持續提供各式解決方案，拓展對物聯網生態系的支持，至今已累積超過 13,000 個 IoT 客戶。目前高通支援台灣物聯網合作夥伴的應用案例，涵蓋能源、自動販賣機、車隊管理、庫存管理、建築物勘查零售業、餐飲服務業、遠距醫療、互動式導覽等。

透過 AI 解決方案支持創新物聯網應用

為協助開發人員更加省時省力，並使其產品充分發揮裝置上 AI 的優勢，高通也透過以下兩大 AI 解決方案提供支持：

• 高通AI疊層（Qualcomm AI Stack）：支援不同的 AI 框架和常見的運行時間，讓任何一個裝置開發的 AI 功能，都可以輕鬆部署到其他裝置上，包括行動裝置、汽車、XR、運算、物聯網和雲端平台。
• Qualcomm AI Hub：提供將近 80 個熱門的 AI 和生成式 AI 模型，並已透過效能、功耗效率最佳化，使推論速度快 4 倍；可為開發者縮短上市時間， 並充分發揮包括即時性、可靠性、隱私性、個人化和節省成本等裝置上 AI 的優勢。

QITC 競賽聚焦 AI PC 及 AI IoT

有鑒於邊緣 AI 正顯而易見地改變企業和消費者的營運方式，高通第六屆「高通台灣創新競賽」（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge, QITC）將特別聚焦 PC 運算及 IoT 應用的 AI 創新解決方案，希望藉此擴大 AI 平台和應用商機，並邀集台灣優質新創，共同掌握 AI 新浪潮，進一步為台灣資通訊產業的轉型及升級貢獻所長。