2月15日上任的英特爾新任CEO格辛格（Pat Gelsinger），在今天股市收盤後首次對外發表演講，展望了他未來幾年對英特爾的遠景。英特爾首任CTO的回歸，讓我們看到了一個更加開放的英特爾，這種開放將有利於其在新的競爭環境中保持領導力。
格辛格在題為「Intel Unleashed: Engineering The Future」的線上演講中，概述了英特爾將致力於的五個關鍵工作，以及對整個公司的意義。
英特爾重申將保留其自己的晶圓廠的承諾，還將在美國境內建造新的晶片工廠，驅動最新技術的能力提高一倍。
格辛格演講的重點：
- 亞利桑那州新建兩個晶圓廠，投資額為200億美元
- 新的英特爾代工服務，為客戶提供英特爾製造服務
- 下一代7nm小晶片Meteor Lake，將在2021年Q2完成設計
- 與IBM在基礎半導體設計方面的新研究合作
- IDF精神，2021年10月的新英特爾創新活動
英特爾堅持IDM模式
自今年年初以來，英特爾前任執行長斯旺（Bob Swan）和新任英特爾執行長格辛格（Pat Gelsinger），都曾大談英特爾的市場優勢，排在首位的是英特爾同時擁有晶片製造和設計的能力，這使英特爾能夠比任何競爭對手更好地控制整個流程。
這種方式讓英特爾成為了IDM（Integrated Device Manufacturer）的代表，與英特爾最為接近的唯一一家公司是三星。這種模式的優勢在於，可以將設計與代工結合，體現出優勢。
近幾個月來，分析師和投資者對英特爾將其製造工廠分拆為獨立業務發表了評論，就像此前AMD將其製造業務分拆，成立GlobalFoundries的方式類似。此舉帶來的好處是，英特爾可以將業務風險分在兩個部門，並且可以更好地展示英特爾核心產品團隊。
但也有很多陷阱，比如英特爾代工的主要製造客戶是英特爾，GlobalFoundries最初存在此問題，只是英特爾的晶片製造規模更大。
格辛格通過今天的演講解答了外界的疑問，這比他在英特爾2020年財務電話會議上所說得要多。
英特爾不僅將保留其製造業務，還將迎接製造的新時代，即IDM 2.0。
英特爾的IDM 2.0
格辛格在今天的演講中宣布，英特爾不僅要堅持IDM模式，還會升級到IDM 2.0，IDM 2.0包含三個關鍵，也有許多難題。
投資200億美元新建兩座晶圓廠
今天，英特爾將宣布在亞利桑那州的新建兩個代工廠，投資金額達200億美元，新工廠將於2024年投入生產。格辛格今天指出，英特爾已準備好破土動工，新增的晶圓廠讓英特爾在Ocotillo園區（亞利桑那州，錢德勒）的晶圓廠數量從4個上升到6個。
新的晶圓廠將用於製造先進的工藝節點，英特爾將與亞利桑那州擴大合作範圍，同時也是美國政府的目標，即改善該國的半導體製造。英特爾將以先進的技術和設備實現領先的製造，包括使用Extreme Ultra Violet（EUV）技術。
值得注意的是，EUV設備僅由ASML提供，並且市場對EUV設備的需求達到了創紀錄的高水平，等待時間超過一年。
英特爾相信，這些新工廠建成投產之時將有足夠的EUV投入使用。
隨著越來越多地使用EUV來簡化製造，英特爾的產品將實現更高性能和更高產量的產品。
英特爾兩座新晶圓廠有望直接帶來3000多個高薪工作，在項目期間為建築業提供3000多個工作崗位，並為該地區提供多達15000個長期工作機會。
英特爾預計新工廠會立即開工。話雖這麼說，但台積電此前表示，計劃在亞利桑那州也可能在鳳凰城建立工廠，三星也考慮在那建立工廠（或德州奧斯汀）。一個城市支持許多半導體製造廠的可持續性，存在疑問。英特爾稱，它已經每天回收利用900萬加侖的水，為其設施以及現場替代能源項目購買綠色能源。
格辛格今天還宣布，英特爾的7nm製造現在正在按計劃運行，並有堅實的基礎。使用7nm的第一個產品，將是即將推出的Aurora超級電腦高性能計算加速器Ponte Vecchio。
普通用戶可能對Meteor Lake更感興趣，Meteor Lake是將在2023年量產的CPU。
英特爾今天將宣布，計算塊/小晶片（tile/chiplet）將在2021年Q2之前完成IP設計驗證（tape-in），並將利用英特爾的先進封裝技術。設計完成後，流片（整個晶片設計驗證）通常需要4～6個月的時間，然後將設計交給晶圓廠進行初始生產和測試。
鑒於Meteor Lake使用小晶片設計，那麼毫無疑問，英特爾稍後還會宣布與IO相關的晶片組。英特爾有多種可用於小晶片的封裝技術，例如EMIB或Foveros，具體取決於目標市場的成本。
格辛格證實，Meteor Lake將使用Foveros技術。
根據需求混合使用內部和外部代工廠
除了建立新的代工廠，英特爾今天還將重申其路線圖，根據產品功能將混合使用內部和外部製造工藝。英特爾已經與台積電等外部合作夥伴，與台積電的合作每年支出已超過70億美元。隨著英特爾更多地進入小晶片生態系統（英特爾稱其為「tiles」），該公司準備在外部代工廠製造其高性能運算小晶片，包括客戶端和數據中心中產品。
格辛格今天的演講提到了使用台積電、三星、GlobalFoundriers和UMC等外部合作夥伴的代工廠，可以使英特爾針對成本、性能、進度和供應優化路線圖。
這在一定程度上與IDM 2.0消息傳遞的原則背道而馳，在IDM 2.0消息傳遞中，英特爾可以控制自己的供應鏈並根據需要擴大生產，但是英特爾希望可以找到一個令人滿意的媒介。
提供新的代工服務IFS
英特爾希望其晶圓廠的產能被充分利用。
台積電、三星、GlobalFoundries、中芯國際等都提供代工服務，可讓客戶使用其製造技術來製造晶片。格辛格表示，英特爾已準備好提供代工服務（Intel Foundry Services，IFS）。IFS將成為新的業務部門，該部門由半導體產業資深專家Randhir Thakur博士領導，他直接向格辛格彙報。
英特爾以前曾為其他人製造過晶片，所以這不是新事物。但是，該項目恰逢英特爾10nm技術步履蹣跚的時候，該公司因此失去了與合作夥伴的許多備合約。問題之一是英特爾當時在晶片設計過程中，使用了許多的訂製軟體工具，讓整個過程變得非常複雜，從而限制了客戶訪問這些工具來建構處理器的能力。
全新的Intel Foundry Services將大為不同。英特爾將與Cadence和Synopsys合作，支持產業標準設計工具（EDA工具）和工作流，以便客戶可以使用行業標準工藝開發套件（PDK）來建構其晶片設計。
這是英特爾一些員工最近工作的一部分，例如Renduchintala、Keller和Koduri。
英特爾致力於擁抱整個EDA生態系統，以使新客戶能夠更輕鬆地使用英特爾的代工服務。
英特爾過去對外提供代工服務的失敗，在某種程度上會籠罩著英特爾，但是，格辛格和該公司希望，對產業標準的支持將在重建信任和聲譽上有所幫助。
IFS事業部與其他代工服務的差異化在於，它結合了領先的製程和封裝技術、在美國和歐洲交付所承諾的產能，並支持x86內核、ARM和RISC-V生態系統IP的生產，從而為客戶交付世界級的IP組合。
這就意味著，英特爾允許客戶自行建構自己的SoC，或者提供訂製設計服務，告訴英特爾想要什麼，他們會為您設計/製造。預計今年將有更多IFS的細節。
對於英特爾來說，提供代工服務顯然是一個好選擇。業界對半導體製造的需求達到了空前的高度，關於將製造留在美國境內的討論，已成為一年多來的關鍵話題。
英特爾表示，已經獲得了業界對IFS的熱情支持，英特爾還將在今年晚些時候披露，如何擴展其在世界其他地區（例如歐洲）的製造能力。
與IBM合作，面向工程師的新英特爾活動
除了IDM 2.0核心路線外，英特爾還發布了有關其研發路線圖的未來，以及與工程師和商業合作夥伴的消息。
格辛格今天宣布了與IBM在流程節點開發，和下一代邏輯開發方面的合作。兩家公司將在基礎技術上共同努力，以期在半導體性能和半導體效率兩方面取得突破。雙方的合作將擴展到整個生態系統。
英特爾今天只宣布了一些細節，來自奧瑞岡州和紐約州的團隊，最初似乎是從遠距離協作開始。由於兩家公司在基礎晶片設計以及複雜製造方面，都擁有豐富的專業知識，雙方的合作有可能讓IBM的POWER和Z系列產品，採用英特爾的領先技術。
英特爾還將為工程師和商業合作夥伴，提供一系列新活動intel on，旨在通過一系列全新的Intel Vision（商業）和Intel Innovation（工程）活動，重新激起英特爾以前的熱門活動（如英特爾開發者論壇（IDF））的精神。
這些活動中的第一場將是英特爾創新活動，該活動將於今年10月下旬在舊金山舉行。
寫在最後
多年來，格辛格接受了許多採訪，他對英特爾的熱愛是一個永恆的話題。他在英特爾工作了30多年，獲得了技術長的頭銜。格辛格隨後在EMC（現為Dell EMC）和VMWare工作了12年，並出任執行長。用英特爾自己的話說，聘請公司高層的工程師重新激發了其工程熱情。
眾所周知，儘管英特爾在過去五年中獲得了創紀錄的收入，但英特爾的先進工藝卻處於停滯狀態。
格辛格宣布擔任執行長一職，加上他在英特爾2020財年電話會議中的言論，似乎在英特爾內部引起了軒然大波。
今天的演講是Pat Gelsinger，在公司建立CEO遺產的第一步。
英特爾今天發表的這些聲明，很大程度上是朝著更加靈活的英特爾邁進。很明顯，格辛格希望開放，接受產業標準，同時又將其製造能力重新提供給外部客戶。同時，格辛格也不怕提及英特爾準備使用的其他代工產品的名稱。
我們與認識格辛格的英特爾員工多次對話，他們說格辛格喜歡「窺視」新技術的細節，並樂意坐幾個小時，談論產業發展方向以及英特爾如何與之並肩前行。
本文為雷鋒網授權刊登，原文標題為「英特爾新任CEO重磅宣佈！提供新代工服務，7nm小芯片本季度完成設計」