時序正式進入2020年，距離新竹科學園區的成立已四十年，四十年前播下的種子，成功建立了台灣在全球電子資訊產業的龍頭地位，而在這「四十不惑」的當下，我們所面對的是更快速（5G）、更智慧（AI）、且更多元(IoT)的國際化競爭，如何運用這「不惑」的經驗智慧打造下一階段的繁榮盛世，相信是當今臺灣諸多產業急欲汲汲探索的方向目標。

「辛製造」無疑是臺灣電子代工產業數十年來的代名詞，從「毛三到四」到「坐一望二」的嚴峻挑戰與搶單競爭，在全球品牌業者（OEM/ODM）經年累月的要求與磨練之下，卻也練就了一身生產製造的好功夫；另一方面伴隨著全球興起的智慧製造趨勢浪潮，以及中美貿易戰帶動世界工廠的板塊遷移，自動化產線與少量多樣的生產模式已逐漸成為製造業的標準生態系統，而此刻正是代工產業將「工人智慧」的專業知識轉化為「人工智慧」的最佳時機，也同時會是臺灣在「人工智慧」產業應用發展的一大利基優勢。（另一個優勢產業應該是智慧醫療，兩者都擁有長期持續且優質完整的數據資料）

隨著全球5G網路的布建與擴散，物聯網（Internet of Things）的商業模式已經從裝置設備的大量化，演變成為智慧聯網（Intelligence of Things）的創新服務，因此「新智造」的思維將有機會成為臺灣電子資訊產業的翻轉契機。近年來以矽谷為主的獨角獸新創，多數強調的是擁有大量用戶未來估值的平台型服務，這個部分對於大多數的臺灣新創團隊而言實屬不易，畢竟市場用戶數量的快速擴展是個極大的挑戰，然而如果我們可以換個面向來思考，主動與全球品牌業者及創客團隊合作開發各類型的智慧聯網裝置，積極運用從台北到新竹獨步全球最完整的電子產業整合區塊，從IC 設計、晶圓代工、PCB、模具設計、加工組裝、以至於邊緣運算與軟體設計，所謂「全球聚落、百里創新」，有別於傳統的電子資訊產品多以單體呈現，代工製造僅能獲取單一型式的微利，現階段的電子產品連網均已是標準規格，同時搭配未來全球5G網路的高速串流，將臺灣業者軟硬整合的創新能量快速輸出，相信可以打造出有別於＂估值＂的智造新＂價值＂與新型態的獲利空間。

在上一波的雲端互聯網時代，我們看到了坐擁用戶流量的美中新創團隊，競相投入大量資本以獲取市場圈地與超額估值，而臺灣的產業卻始終不得其門而入，然而藉由5G通訊網路將全球大量裝置快速入網，以及晶片技術的持續突破注入AI能力，可以清楚感受到未來市場對於＂實體＂能力的需求已逐步顯現，這也正是臺灣電子資訊產業將再次興起商機的吉兆。臺灣政府近幾年在各部會的引領帶動下，已經成功打造出創新創業的氛圍模式，然而如何突破目前各部會間的政策績效指標，以及引導國內具有國際市場能量的優勢產業融入新創團隊，以主動出擊全球市場的推動機制，取代日漸頻繁的補助與競賽，共同打造智慧聯網時代「跨域共創」的鍶經濟，或許是接下來2020新政府可以積極思考的策略方向；臺灣產業長期以來的強項或許不在「定義需求」，但是臺灣產業的快速整合能量一定可以成為全球業者所仰賴的「解題高手」，而伴隨5G、AI、IoT …的多元化市場需求，相信必定會為臺灣再次「興」起龐大商機。

四十年前竹科的設立，催生了包括台積電（TSMC）在內的半導體產業鏈，也為臺灣的電子資訊產業在全球市場奪下大片江山，四十年後的2020，也期盼大家能夠凝聚在「跨域共創」的目標下共同努力，打造出屬於廿一世紀全球唯一的「臺灣智造中心」（Taiwan Smart Manufacturing Center，TSMC）。