（示意圖/取自pixabay）

當地時間11 月 26 日，根據《 The Information 》報導，蘋果計劃明年推出超薄 iPhone 17 Air 。

報導指出，該機型目前正在富士康進行早期生產試驗，實現了 5 到 6 毫米的機身厚度；作為對比，iPhone 6 是蘋果目前史上最薄的手機，厚度只有 6.9 毫米。

由於 iPhone 17 Air 原型機的厚度，在電池和散熱材料放置方面遇到了困難，鏡頭、揚聲器和通訊天線都有可能出現妥協。

有知情人士表示，到目前為止，蘋果工程師還無法在這款薄型設備中安裝用於 SIM 卡的物理托盤。

這意味著， iPhone 17 Air 可能會成為首款在全球範圍內只支援eSIM 的 iPhone。

值得注意的是，自 iPhone 14 系列開始，蘋果在美國發售的機型完全取消了實體 SIM 卡槽，改為僅支持 eSIM，美版 iPhone 也是全球唯一不支援實體 SIM 卡的版本。

並且，如果蘋果無法解決安裝 SIM 卡物理托盤的問題，那麼蘋果可能無法在中國銷售 iPhone 17 Air。

根據蘋果官網的數據顯示，目前中國在販售的 iPhone 均不支援eSIM。

報導指出，有知情人士還表示，蘋果 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 的背面，也將採用新的半鋁半玻璃設計。

上半部分將由鋁金屬製成，同時採用矩形鋁製相機凸起，而非傳統的 3D 玻璃；下半部分則仍將繼續使用玻璃以支持無線充電功能。

本文為愛范兒授權刊登，原文標題為「iPhone 17 Air 或全面取消實體 SIM 卡」