(示意圖/取自pixabay)
當地時間11 月 26 日,根據《 The Information 》報導,蘋果計劃明年推出超薄 iPhone 17 Air 。
報導指出,該機型目前正在富士康進行早期生產試驗,實現了 5 到 6 毫米的機身厚度;作為對比,iPhone 6 是蘋果目前史上最薄的手機,厚度只有 6.9 毫米。
由於 iPhone 17 Air 原型機的厚度,在電池和散熱材料放置方面遇到了困難,鏡頭、揚聲器和通訊天線都有可能出現妥協。
有知情人士表示,到目前為止,蘋果工程師還無法在這款薄型設備中安裝用於 SIM 卡的物理托盤。
這意味著, iPhone 17 Air 可能會成為首款在全球範圍內只支援eSIM 的 iPhone。
值得注意的是,自 iPhone 14 系列開始,蘋果在美國發售的機型完全取消了實體 SIM 卡槽,改為僅支持 eSIM,美版 iPhone 也是全球唯一不支援實體 SIM 卡的版本。
並且,如果蘋果無法解決安裝 SIM 卡物理托盤的問題,那麼蘋果可能無法在中國銷售 iPhone 17 Air。
根據蘋果官網的數據顯示,目前中國在販售的 iPhone 均不支援eSIM。
報導指出,有知情人士還表示,蘋果 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 的背面,也將採用新的半鋁半玻璃設計。
上半部分將由鋁金屬製成,同時採用矩形鋁製相機凸起,而非傳統的 3D 玻璃;下半部分則仍將繼續使用玻璃以支持無線充電功能。
本文為愛范兒授權刊登,原文標題為「iPhone 17 Air 或全面取消實體 SIM 卡」