OpenAI據稱已計劃聯手博通和台積電共同研發自研晶片
品玩 / 何渝婷編譯
2024-10-31 11:58

OpenAI正在與博通和台積電合作,製造其首款內部晶片,用於支援其人工智慧系統,同時在NVIDIA晶片的基礎上增加AMD晶片,以滿足其激增的基礎設施需求。

OpenAI已經研究了一系列方案,以實現晶片供應多樣化並降低成本。OpenAI考慮過在公司內部製造,也考慮過為一項昂貴的計劃籌集資金,即建立一個被稱為「代工廠」的晶片製造工廠網絡。

由於建立網絡需要成本和時間,公司暫時放棄了雄心勃勃的代工廠計劃,轉而計劃專注於內部晶片設計工作。

本文為品玩授權刊登,原文標題為「OpenAI據稱已計劃聯手博通和台積電共同研發自研芯片