終端產品將於年底問世!聯發科天璣9200旗艦5G晶片升級了這5大功能
何渝婷
2022-11-09 09:55

聯發科宣布推出新一代旗艦5G行動晶片天璣9200,而首款搭載天璣9200的智慧型手機預計在今年底上市,品牌有望包括vivo、OPPO、小米、華碩等。

CPU峰值性能功耗降低25%

天璣9200採用台積電第二代4奈米製程,擁有超過 170 億個電晶體,除了搭載8核中央處理器(CPU)外,Cortex-X3超大核主頻高達3.05GHz,且性能核心全部支援純64位元應用。

天璣9200的CPU峰值性能下的功耗,較上一代降低了25%,可使高性能持續穩定輸出。

GPU性能提升32%

天璣9200搭載全球首款Immortalis-G715 GPU,以強悍的11核旗艦GPU加上行動端硬體光線追蹤 ,讓使用者親身體驗最身歷其境的沉浸式遊戲體驗,其性能也較上一代提升32%。

AI效能提升35%

天璣9200整合聯發科第6代AI處理器(APU),其AI效能較上一代提升35%,還降低了各類AI應用的功耗。

Wi-Fi吞吐率提升170%

相較於Wi-Fi 6 5GHz,天璣9200支援Wi-Fi 7高速5G網路連接,其Wi-Fi吞吐率提了170%,而網路傳輸速率理論峰值可達6.5Gbps,並完整覆蓋全球衛星訊號,使定位導航更加精準。

影像處理器Imagiq 890

天璣9200擁有ISP影像處理器Imagiq 890,除了結合APU 690,從硬體支援AI圖像語意分割技術外,還擁有主角追蹤虛化電影模式,由AI主體追焦來時刻鎖定焦點。

另外,Imagiq 890支援RGBW感測器,使畫面提升亮度30%、細緻度提升20%,在HDR模式或暗光環境下拍攝,可以獲得更明亮、銳利,細節也更加豐富的照片和影片。

(以上圖片取自聯發科 官網)