（示意圖/取自pixabay）
當地時間12月20日，美國應用材料公司（Applied Materials）通過官網宣布，計劃在美國的創新基礎設施上投資數十億美元，並從現在到2030年擴大其全球製造能力。
該公司計劃在加州森尼維爾建立下一代基礎半導體技術和工藝設備研發中心，其規模將取決於政府的支持。
這項投資計劃於2023年初在矽谷啓動。此外，該公司還在對其全球各地的基礎設施進行投資，並將於12月22日為其在新加坡區域中心擴建舉行奠基儀式。
本文為界面新聞授權刊登，原文標題為「美應用材料公司計劃在硅谷建下一代半導體設備研發中心」