「稜研致力於讓毫米波改善人類生活！」稜研科技創辦人暨董事長張書維，在第五屆《WHATs NEXT！5G超元年》數位行動產業高峰會中表示。
創立於2014年的稜研科技（TMYTEK），原先只想從技術出發，承接與毫米波（mmWave）相關的外包案，但在接到中科院首張5G升降頻模組訂單後，稜研決定搶進5G市場，並在短時間內掌握5G毫米波的關鍵技術「波束成型（Beamforming）」。
有鑒於毫米波射頻開發是每個通訊研發單位，都必須走過的研究路程，但毫米波技術需要「百百測」，若沒有技術方案，勢必將耗費大量時間與成本。正是看準市場痛點，稜研推出了包括毫米波射頻系統開發套件「BBox」、協助製造商快速測試的「XBeam」，以及天線封裝模組「AiP」等多項產品，期望整合與量產測試的需求，協助通訊晶片、天線、手機或物聯網裝置業者，加快開發5G毫米波裝置，縮短產品上市時間。
下一階段，稜研預備鎖定5G基地台RU（Radio Unit）的部分向前推進，也已經加入了O-RAN架構，目標將成為O-RAN RU的領導廠商，並在未來與電信業者直接洽談，一起制定基地台規格、標準化不同零組件，並一同為基地台白牌化努力。
然而張書維同時也點出，O-RAN雖然以開放為宗旨，但能否在開放的同時達到「整合」，並讓所有設備都易於使用，也至關重要！因為這不僅和能否加速產出優質產品有關，也關乎所提供的產品，能否得到上下游廠商，以及消費者的信任。
因此，稜研未來將不斷深入研究毫米波在通訊領域的應用，提出更多產測解決方案，也預備在未來利用現有技術基礎，切入雷達感測領域。
「如何達到多贏，是我們一直以來追求的目標與方向！」張書維強調。