挑戰博通和Skyworks?蘋果組建新團隊研發無線晶片
界面新聞 / 何渝婷編譯
2021-12-17 10:25

(示意圖/取自pixabay)

12月17日消息,最新招聘資訊顯示,蘋果公司正在南加州組建新的工程師團隊以開發無線晶片,這些晶片最終可能取代博通和Skyworks Solutions等公司提供的組件,減少對第三方晶片製造商的依賴。

據《彭博社》報導,蘋果正在Irvine招募數十名工程師以開發無線晶片,博通、Skyworks和其他公司也在Irvine設有辦事處。

最近的招聘列表顯示,蘋果需要在數據機晶片和其他無線半導體方面有豐富經驗的員工。

消息傳出後,晶片股應聲下挫,高通跌逾5%、博通跌3%,Skyworks一度下挫11%,最終收跌8%。

本文為界面新聞授權刊登,原文標題為「叫板博通和Skyworks?蘋果組建新團隊研發無線芯片