近日，美國國家安全技術機構NSTXL宣布，已選擇微軟為美國軍方開發先進的訂製晶片。
這一項目源於美國國防部贊助和支持的一項名為RAMP的計劃，旨在將商用領域的先進半導體設計/製造技術，應用於國家安全及國防領域。
在RAMP計劃的第一階段，微軟已經牽頭組織了一個由十多家企業組成的聯盟（當中包括英特爾、格羅方德等半導體領域知名企業），致力於在晶片設計能力上，滿足國防部高優先級任務的要求。
而目前則推進到第二階段，微軟將繼續與這些企業一道開發製造具備更低功耗、更高性能、更小尺寸及更高可靠性的SoC晶片，並涉及雲端運算/人工智慧/自動化（基於機器學習）方面的技術，不過具體細節外界無從知曉。
微軟Azure全球副總裁Tom Keane在官方部落格中表示，最大程度地確保安全性是項目中關鍵且具有挑戰性的一點，而過去對於微電子產品的安全要求，限制了美國國防部轉化商用領域最新創新成果的可能性。
據悉，微軟與美國國防部有著長達40年的合作歷史，今年上半年微軟曾獲得來自美國陸軍價值約220億美元的訂單，其將為軍方提供至少12萬套軍用AR設備。
本文為雷鋒網授權刊登，原文標題為「微軟將牽頭為美軍開發芯片」