（示意圖/取自pixabay）

當地時間 2 月 5 日，據 etnews 報導，蘋果已開始量產新一代 M5 晶片。

報導指出，蘋果自上個月已開始啓動 M5 晶片的封裝工作，而封裝工作將由長電科技、日月光、Amkor負責，目前日月光已率先進入量產狀態。

據知情人士表示，目前所生產的型號是針對入門配置的 M5 晶片，而非更高規格的 M5 Pro/Max/Ultra；同時，上述的三家封裝公司正在投資擴建設施，以支撐高規格型號的量產工作。

據悉，蘋果 M5 晶片仍採用台積電 3nm（N3P）製程工藝，但採用了台積電 SoIC-MH 技術，相比上一代 M4 晶片所採用的工藝，能效提升 5~10%，性能提升約 5%；同時，為了增強 AI 性能，蘋果 M5 將會是蘋果首款完全面向 AI 市場的 Apple Silicon，並且引入新的工藝技術。

據分析師郭明錤推測，iPad Pro 有望將成為首批搭載蘋果 M5 的產品。

本文為愛范兒授權刊登，原文標題為「蘋果被曝已開始量產 M5 晶片」