攸關未來十年的經濟發展。作為勇闖 5G/6G毫米波(
從公司定位與模組化設計說起
稜研科技創辦人暨總經理張書維指出,稜研不做 IC,而是專注於模組設計與封裝技術。其產品模組化設計靈感來自於樂高,目的是提供更靈活的解決方案。這種模組化設計允許稜研僅需修改 30%-40% 的設計,就能適應不同客戶的需求,從而大幅提升效率與價格競爭力。
除此之外,稜研與供應鏈中的合作夥伴保持緊密合作,將生產環節交給具備成熟經驗的合作夥伴,稜研自己則將重點擺在設計和系統整合,目前合作夥伴包括英業達等能夠大規模生產的廠商,這使稜研能自信向客戶保證高質量的生產能力。
而在商業模式與市場策略方面,張書維特別提到了研的「STEP」
而除了賣模組之外,稜研也為客戶提供完整的解決方案,幫助客戶無痛快速導入市場,順利將硬體和軟體整合,以縮短客戶的開發週期。
稜研的創業實踐與技術佈局
目前稜研的業務主要集中在 5G/6G、衛星、車用和防禦領域。在衛星領域,
在車用領域,稜研的車用毫米波技術集中於自動駕駛和乘客安全檢測等應用中。這些技術不僅能監測駕駛員的生命徵象,還能通過毫米波技術實現更精確的雷達偵測。目前稜研已經與 Tier 1 供應商合作,逐步打入車用市場。另外在防禦技術應用方面,稜研提供關鍵的模組技術,已成功獲得國外訂單。
與此同時,由於深知毫米波技術在未來的關鍵性,稜研也透過持續開發教學設備、進行教材導入、與多家學術機構合作等方式,致力於推廣毫米波技術在教育領域的應用。這不僅是為了培養技術人才,更是希望提升市場對稜研品牌的認知。
稜研的轉型與未來展望
事實上自 2018 年開始,稜研便逐步擴大產品線,除了高階的設備外,
張書維表示,市場需求至今仍持續成長,目前稜研的銷售額已達九位