【林宏文專欄】封測廠變成IC設計業的堆貨倉庫 從美光及日經兩則半導體新聞 看產業景氣與投資大趨勢
專欄作家林宏文
2022-11-04 15:15

本文作者林宏文,主跑科技、生技產業多年,目前為財經專欄作家、財經節目與論壇主持人,長期關注產業發展、投資趨勢、公司治理以及國家競爭力等議題。專欄文章僅代表作者本人立場。

最近有兩則新聞,一是美光科技宣布,已領先三星推出全球最先進的DRAM製程節點1β的驗證樣品,二是日經新聞分析,半導體景氣急墜,這次恐怕比以往更慘。這兩則新聞都有產業及投資的重要意義,值得進一步分析。

先談美光技術領先三星。事實上,美光從去年初開始,就已在DRAM及NAND Flash的製程技術上領先三星。

例如美光在去年第一季就開始量產1α,但三星及海力士都還停留在1z的技術,如今美光在下一代1β繼續領先。

另外,美光去年量產176層NAND Flash時,三星還停留在128層。

在此可以先解釋一下1α、1β及1z這些DRAM製程技術到底代表什麼意義?

(示意圖/取自pixabay)

一般來說,DRAM製程技術目前都還停留在10奈米以上,不像邏輯IC已推進到7、5、3奈米,至於在製程技術世代的劃分上,從19奈米到10奈米,又分成1x、1y、1z,以及1α(1-alpha)、1β(1-beta)及 1γ (1-gamma)。

美光在DRAM製程技術領先龍頭三星,算是很不錯的成績,但不代表美光在產能、營收及獲利上,就可以超越三星。

事實上,三星在產能規模、市佔率等,目前都還是遙遙領先。

簡單來說,目前DRAM三大廠中,三星、海力士及美光的佔有率分別有四成、三成及兩成左右,至於全球NAND Flash有五大廠,三星、海力士大約占三成及兩成,至於日商鎧俠、美商威騰及美光則分別占16%、13%、13%。

也就是說,三星在DRAM及NAND兩大記憶體領域,市佔率都是美光兩倍以上,美光即使在製程技術上領先三星,但要在經濟規模、產能擴充及營收獲利上超越三星,都還要花一點時間才能追趕上來。

不過,美光技術領先,能夠在記憶體產業追趕三星,這終究是過去不曾發生過的事,算是半導體產業一個很值得關注的趨勢。

此外,美光技術超前還有另一層重要意義,那就是與盟友台積電的合作關係。

事實上,我第一次注意到美光技術領先三星,就是去年底李國鼎紀念論壇上,由台積電董事長劉德音最早提出來的,當時我一聽到劉董事長口中講出這件事時,當下就覺得這是一則大新聞。

(示意圖/取自pixabay)

後來,我請教多位產業專家,發現美光技術確實已領先,又研究一下半導體產業的競爭現況,也理解台積電與美光在邏輯與記憶體IC進行合作,是要在記憶體內運算(in memory computing)的趨勢中找到最佳解方,同時也可以與橫跨記憶體與邏輯IC兩大領域的三星集團一較高下。

美光與台積電的結盟有幾個重要且明確的訊號,一個是去年十一月,前台灣美光董事長徐國晉(KC Hsu)再回任台積電,掌管先進封測研發重任,如此高階主管的任命及交流,顯示雙方合作之密切與急迫性,背後也代表台積電要與主要對手三星競爭時,必須從外部尋求記憶體大廠合作。

而美光正是其中的最佳人選,不論是從產業競爭及國家結盟等角度與利害關係來看,美光都是與台積電立場與利益最一致的盟友。 

台積電近幾年大幅領先同業,其中關鍵因素是在先進封裝技術上的突破,尤其是進入後摩爾定律時代,製程技術不再是唯一決定因素,如何往先進與3D(三維空間)封裝發展更加關鍵。

因此,上週台積電主導的先進封裝3DFabric聯盟,還邀請包括美光、三星、海力士等記憶體大廠加入,顯然就是台積電產業佈局的其中一步,而與美光的結盟,更藉此突破三星集團在半導體跨領域的影響力。

另外,近來半導體產業面臨供需失衡,多家科技廠紛紛看淡景氣,日經新聞也撰文分析,由於個人電腦(PC)和智慧型手機等需求放緩,美中晶片戰讓情況雪上加霜,半導體市場面臨的谷底有可能比以往更深。

日經新聞這個預測,在當下利空消息層出不窮下,並非唯一的悲觀看法。

許多大廠調降資本支出、看壞明年業績,甚至陸續裁員,顯然壞消息還是會不斷冒出來,繼續衝擊測試半導體產業。

大約在一、兩個月前,我就聽到封測產業主管告訴我,當時他們的廠房內堆滿了待封測的IC,因為IC設計客戶把晶圓廠生產完的晶圓送到封測廠後,由於後端客戶沒有拉貨的跡象,IC根本賣不出去,於是便要求封測廠先不要動,最後這些待封測的晶圓,就在封測廠裡堆積如山。

當時這位主管就告訴我,「我們的廠房,現在好像是IC設計業的堆貨倉庫。」

他還提到,當時台積電還想向IC設計業漲價,但他認為,台積電應該也知道下游客戶的辛苦,只是大家都還想要再撐一下,看看能不能為自己爭取到最好的條件。

類似這樣的壞消息,想必接下來還會有很多。

不過,近來半導體股價在利空不斷的打壓下,似乎也逐漸打出底部,是否在反應產業景氣已快接近谷底,就像先前面板產業報價一直跌,但到了十月出現止穩及反彈後,面板的股價也就先行反彈了。

不過,我更有興趣的是,日經指出這波不景氣恐怕比以往更慘這件事。

明後年,景氣谷底是否比過去還要慘?這當然要事後才能驗證,但以我感受過三十年來半導體景氣的經驗,倒是可以提供一下我個人的觀察。

我覺得,每次經歷不景氣,每次都像世界末日一般,感覺當下的氣氛都是歷來最慘,沒有一次例外。

像2000年網通泡沫、2008年金融海嘯,都是如此。

2000年的不景氣,讓半導體經歷三年的負成長,直到2003年才恢復正成長,那是半導體史上一段最不堪回首的黑暗時期。

至於2008年,海嘯帶來的是全面毀滅,從雷曼事件後的2008年底到2009年初,有些公司甚至連一張訂單都看不到,當時園區開始放無薪假及裁員,我認識許多科技業的員工與主管,都是在那時買了第一台腳踏車,發誓從此要過著工作與休閒均衡的生活。

因此,這一次不景氣考驗,是否會比過往要更慘,我真的不知道,因為這次確實也有很多不利因素,例如有景氣循環、地緣政治,還有戰爭、通膨等。

但是,若仔細想想,真正最水深火熱的地方不在台灣,因為被美國制裁的是對岸中國大陸,而且至今我也還未感受到台灣半導體業,有出現比過去更慘的情境。

而且,我覺得還有一個最關鍵的因素,那就是有沒有不斷創新的產品?

只要這個世界有源源不絕地新產品被創造出來,例如電動車、自駕車、5G、AI,甚至從地球發展到外太空的低軌衛星等,這些創新產品將可以不斷推動半導體應用,只要能做到這點,大家應該可以不用太擔心景氣起不來。

每一次的不景氣,大家都很悲觀,每次都有人說這絕對是歷來最慘,就像每次景氣達高峰時,大家也是樂觀到飛上天,IC設計公司拼命下單,深怕搶不到產能;晶圓廠則加速擴廠,恨不得可以拿出更多產能來賣。

當所有人不是過度樂觀,就是過度悲觀,才會讓股價漲到天上或跌到谷底,這種情況不斷重覆發生,而且屢試不爽,最後每次的悲慘結局幾乎都很相同。

我覺得,在股價逐步打出底形,利空不斷淬鍊下股價不再下跌,投資人應該可以放寬心了。

此刻應該是這波不景氣時,大家最悲觀的時間點了,長長的黑暗隧道或許還是看不到盡頭,但能夠忍耐到見著亮光的人,可能就是那些最被祝福的人了。