據韓媒《 The Elec 》報導，蘋果已經從台積電訂購了 M5 晶片。

報導指出， M5 系列晶片預計將採用增強型 ARM 架構，同時出於成本考慮，蘋果將使用台積電 3nm 工藝技術生產 M5 系列晶片。

雖然仍然採用 3nm 工藝技術，不過 M5 的性能對比 M4 ，仍然有顯著提升，因為 M5 系列晶片將採用台積電的集成晶片系統 (SoIC) 技術。

SoIC 技術可以將晶片堆疊成3D的結構，從而實現更好的熱管理以及減少漏電，而第一批配備 M5 的設備，可能會在明年底或 2026 年初推出。

報導還指出，蘋果還計劃在其 AI 伺服器基礎設施中部署 M5 晶片，以增強跨消費設備和雲端服務的 AI 功能。

本文為愛范兒授權刊登，原文標題為「蘋果公司已向台積電訂購 M5 芯片」