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據《電子時報》報導，業內消息人士透露，隨著需求持續超過供應，Wi-Fi核心晶片的供應緊張狀況預計在2022年不會明顯緩解，儘管供應商正在尋求代工合作夥伴的更多產能支持，但交付期將持續維持較長的狀態。
聯發科指出，Wi-Fi 6/6E核心晶片的需求今年將大幅成長，這得益於此類晶片組在除了路由器外的多種智慧終端設備（包括筆記型電腦和客戶辦公設備）中的快速整合；瑞昱半導體則指出，到2022年底，僅Wi-Fi 6/6E的滲透率就將飆升至50%以上，其核心晶片供應將持續緊張。
報導援引上述消息人士指出，Wi-Fi 6/6E核心晶片大多採用28nm工藝製造，這是目前最受歡迎的製程節點，但供應非常有限。在2023年，更多新的28nm產能上線前，Wi-Fi核心晶片的短缺預計不會得到改善。
為此，對於一些高端無線核心晶片，晶片廠商正在採用16nm甚至7nm製程。但由於可以採用這些製程節點的代工廠更少，這種技術升級是否會在未來幾年引發新一輪的晶片短缺仍有待觀察。
本文為品玩授權刊登，原文標題為「Wi-Fi 芯片供應緊張不會明顯緩解，28nm 新產能釋放成關鍵」