昨晚，據彭博社記者 Mark Gurman 爆料，iPhone 17 Air 更多曝光的配置資訊如下：
- 對比現在的 iPhone，厚度將減少 2 毫米，此前爆料稱機身將為 5.5 毫米；
- 6.6 吋螢幕，超窄邊框，ProMotion 高刷螢幕；
- 重新設計的螢幕和晶片結構，讓能耗達到和其他 iPhone 相當的續航力；
- 4800 萬像素單鏡頭，A19 晶片，以及 C1 基頻；
- 全面取消物理 SIM 卡槽；
- 價格對標 Plus 機型，900 美元左右。
Gurman 還進一步爆料指出，iPhone 17 Air 只是一次試水，當蘋果開發 iPhone 17 Air 時，還製作了一台 6.9 吋，與現在 Pro Max 機型相當，但最後蘋果取消了這個設計，原因是擔心又大又薄的手機容易彎折，陷入和 iPhone 6 Plus 一樣的「彎折門」爭議中。
報導指出，蘋果還有一個更大膽的想法：取消 iPhone 17 Air 的接口，完全依賴無線充電和雲端同步數據。
但這個想法最終被取消，除了隨之而來的爭議，還有一個原因是擔心取消 USB-C 接口可能會引發歐盟的調查。
如果 iPhone 17 Air 成功，蘋果將再次嘗試打造無接口的 iPhone，並且會推進更多機型的輕薄化進程，iPhone 17 Air 的技術，也將用於開發可折疊 iPhone，最早於明年推出。
彭博社還提到一些 iPhone Pro 系列產品線可能到來的新變化：更多動態島的組件會轉移到螢幕下方，以縮小它的面積，最終達到「真·全螢幕」。
此外，Gurman 還提到，近期蘋果確認了更聰明的升級版 Siri 將無限期延遲。
日前，在近期召開的內部會議中，蘋果公司 Siri 團隊主管 Robby Walker 承認，Siri 關鍵功能的發布延期「醜陋且令人尷尬」，並指出過早公開宣傳未完成技術。
Robby Walker 還透露，今年的 iOS 19 或將沒辦法見到最新的 Siri 升級版功能。
Gurman 指出，蘋果所宣傳部分的 AI 功能，在最樂觀的情況下，也需要等到 2026 年才可實現。
本文為愛范兒授權刊登，原文標題為「iPhone 17 Air 新爆料：全面取消 SIM 卡槽」