今年3月，作為英特爾新任CEO Pat Gelsinger，首次對外發表演講並宣布一項重要決定，就是英特爾將升級到 IDM 2.0，為客戶提供代工服務。
如今，5個月過去了，英特爾代工業務發展如何？Pat Gelsinger對英特爾的代工業務有什麼新規劃？
近日，Pat Gelsinger接受《華爾街日報》的採訪，談到一些英特爾在晶片製造、代工方面的規劃。
計劃通過併購「復興」製造業務
上個月，有消息稱，英特爾正在針對收購GlobalFoundries（簡稱GF）進行談判。當時就有業內人士分析，雖然都有晶片製造業務，但服務產業的GF，與此前一直服務內部的英特爾商業模式和邏輯截然不同，收購GF能夠助力英特爾加速代工業務，推動IDM2.0升級。
但就在消息傳出的第二週，GF官方宣布品牌升級，不久之前又有知情人士透露，GF目前正專注於首次公開募股，秘密申請IPO，估值約為250億美元，隨之雙方的談判逐漸降溫。
不過，GF暫時不願意賣，並不意味著英特爾不願意買。
在接受《華爾街日報》的採訪時，Pat Gelsinger未直接對是否會收購GlobalFoundries發表評論，但他表示：「併購需要有意願的買家和有意願的賣家，而我是有意願的買家，英特爾將持續保持併購晶片製造公司的興趣。」
「這個產業將出現整合，且這一趨勢會長期持續，我預計英特爾將成為一個整合者。」Pat Gelsinger在接受採訪時說道。
Gelsinger認為晶片產業正在經歷長時間的重塑。「10到15年前，有十幾家晶片公司在晶片製造領域領先，但由於晶片製造屬於資本密集型和研發密集型，直到今天這一數量減少到僅剩3家。」
現如今，全世界只剩下英特爾和三星兩家領先的IDM廠商，台積電雖然只做代工，但其領先的技術與市佔率，讓其成為與英特爾、三星並駕齊驅的晶片製造公司之一。
據瞭解，如今要建立一家現代化的頂級晶片工廠所花費的金額，通常要超過100億美元，英特爾目前在亞利桑那州和新墨西哥州修建的新工廠，就投資了235億美元，極其重資本的晶片產業自然面臨更加持久的產業重塑。
任職英特爾CEO 6個月的Pat Gelsinge，計劃通過併購來推進公司的復興計劃。
值得一提的是，Pat Gelsinger曾擔任EMC Corp總裁和VMware執行長，任職期間前前後後參與了大約100次收購案例，這些經驗可能將幫助英特爾順利完成一些併購。
併購只是途徑不是目的
雖然Pat Gelsinger表明將通過併購來增強英特爾的製造實力，但併購只是途徑不是目的，英特爾終極目標是扭轉晶片製造局面，併購只是手段之一。
與更先進的晶片製造商展開合作以及向美國政府尋求幫助，是英特爾發展製造業務的另外兩條途徑。
在上週五的架構日上，英特爾公布了與台積電合作的詳細計劃，英特爾全新的獨立顯卡微架構Xe HPG將由台積電代工，使用台積電N6製程節點進行製造。
將需要採用尖端制程的晶片交付給台積電，與此同時努力專注提升內部製造能力，是英特爾奪回製造寶座計劃的一部分。
此外，Pat Galsinger還向美國政府尋求幫助，以及擴張在中國的晶片業務。
自上任以來，Pat Gelsinger一直在敦促拜登政府盡快明確同中國的貿易計劃。「英特爾有大約25%的業務與中國有關，我們正在明確相關政策，以擴張在中國的業務。」
另一方面，新冠疫情推動各行各業的數位化轉型，無論是消費者還是企業，都越來越依賴於運算服務的數據中心，這為晶片供應商帶了一定收益，但也致使晶片供應短缺難題，隨之而來的是晶片製造成本的飆升。
業內人士指出，晶片短缺將在未來幾個月內得到緩解，但一些影響將持續很長時間。
儘管Pat Gelsinger承認，在某些情況下，晶片短缺能夠使公司銷售更高價值的產品賺取收益，但這也意味著晶片製造公司正在將製造成本的成長轉嫁給客戶。
為此，Pat Gelsinger正在請求政府幫助支付一些擴張費用，以解決全球半導體短缺引發的對晶片供應的擔憂。
「幾乎沒有任何跡象表明晶片的製造生產，很快就會蓋過晶片需求，但那一天真的到來時，我也會覺得擔心。」Pat Gelsinger說道。
本文為雷鋒網授權刊登，原文標題為「復興芯片製造，Intel CEO 的新策略：買買買」