近期，市場對 AI 泡沫的恐懼擴散到儲存領域，並引發了一場投資銀行與產業的論戰，爭議的焦點在於因 AI 儲存需求暴漲而走紅的 HBM。

9 月，摩根士丹利發表了一份看空 HBM 的報告，對時下熱門的 HBM 市場持悲觀態度。該機構直指 HBM 市場存在供過於求的風險。

HBM（全稱為 High Bandwidth Memory）是一種利用 3D 堆疊多層 DRAM 記憶體的技術，主要用於生產高頻寬、大容量的儲存產品。生成式 AI 出現後刺激了市場對高頻寬儲存產品的需求，HBM 成為數據中心 AI 晶片的標配，輝達、AMD 都是搶購該產品的大客戶。去年全球儲存產業進入價格暴跌的寒冬週期時，HBM 更是憑一己之力拉動復甦增長。

如今之所以會出現供過於求的泡沫，摩根士丹利表示，主要是因為三星、SK 海力士、美光儲存三巨頭集體進軍該市場，激烈競爭導致各家競相佈局研發與生產。按照機構預測，2024 年 HBM 的供應量將達到 2500 億 Gb，超出需求量 1500 億 Gb，預計供需失衡將達到 66.7%。

該機構在報告中寫道：「產業不會永遠處於夏季，寒冬總會到來。」

同時祭出這份看空報告，摩根士丹利還大幅調降了兩家韓國儲存巨頭三星、SK 海力士的目標股價（SK 海力士下調 54%，三星下調 27%），並將 SK 海力士投資評級從「增持」下調至「減持」。SK 海力士股價應聲跌超 6%，三星跌超 3%。

另一家美國儲存廠商美光這次雖然未被點名，但也受到看空影響，股價同一時間段下跌也近 6%。

看空報告引發市場強烈反應後，身處輿論中心的美光、SK 海力士決定用具體業績予以回擊。

9 月 26 日，美光美股盤後發布截至今年 8 月 29 日的 2024 年度第四季報告，整體表現遠超市場預期。其營收達到 77.5 億美元，高於分析師預期的 76.5 億美元，與去年同期相比增長近 93%，創下了十年來最大的漲幅。利潤也大幅扭虧為盈，從去年同期虧損 12 億美元漲至盈利 13 億美元。

此外，公司對下一財季的營收預測也超出了華爾街的預期，給出了約為 87 億美元的數字，同比增長超過一倍，高於分析師預期的 82.1 億美元。

美光將這一大超預期的亮眼表現歸功於 HBM，稱「強勁的人工智慧需求推動了數據中心 DRAM 產品與 HBM 晶片的強勁增長。」財報發布後，美光股價盤後大漲 14.77%。

SK 海力士則通過繼續投入新品量產力證「HBM 遠未達到供過於求」。與美光發布財報同一天，SK 海力士已開始量產 12 層 HBM3E，年內將向客戶供貨。與上一代相比，這款新品中的單一 DRAM 晶片薄 40%，維持同等整體厚度的同時，容量卻提高了 50%。

按照調研機構 TrendForce 的統計，SK 海力士、三星、美光分別占據 HBM 市場 50%、40%、10% 左右的市場份額。對於摩根士丹利唱衰 HBM 市場已經「過分擁擠」，SK 海力士則看好市場，認為會繼續增長，並自信表示，「將以壓倒性的產品性能和競爭力延續 HBM 的成功故事。」

SK 海力士的這一動作也給市場帶來了唱多的信心，產品發布後公司股價今日大漲 8.7%。

當前，儲存產業也都普遍不認同 HBM 的「泡沫論」。

TrendForce 預計，2024 年 HBM 的供應將增長 260%，到年底時 HBM 將占 DRAM 產業總產能的 14%。由於 HBM 屬於客製化產品，生產週期較長，許多大客戶已提前鎖定了 2024 年甚至 2025 年的訂單，以確保供應穩定。美光、SK 海力士都已宣布，各自 2024 年、2025 年的 HBM 已全部售罄。

而對於三巨頭的擴產動作是否會引發產能過剩，野村證券認為，考慮到 HBM 在 DRAM 中的滲透率，即使原廠大規模擴產，未來仍將長期處於供不應求態勢。

這場圍繞 HBM 展開的「多空對決」，目前來看產業界暫時勝出。

值得關注的是，在雙方的戰局之外，看空報告還給摩根士丹利招惹了一些麻煩。

據韓國媒體《每日經濟》報導，摩根士丹利在發布報告前，通過其窗口簽訂了超過 100 萬股的 SK 海力士股票拋售訂單。這一行為被曝光後，引發了市場對這份報告公正性的質疑。韓國交易所現已介入，開始分析摩根士丹利在發布報告前後進行的大規模賣出交易，調查是否存在內線交易的情況。

本文為界面新聞授權刊登，原文標題為「SK海力士美光等用業績回擊AI存儲市場“泡沫論”」