台積電確認,蘋果M1 Ultra將採用InFO-LSI封裝
品玩 / 何渝婷編譯
2022-04-29 10:00

(取自台積電官網)

台積電(TSMC)於近日證實,蘋果M1 Ultra晶片並未採用傳統的CoWoS-S 2.5D封裝生產,而是使用了本地的晶片互連 (LSI) 的集成InFO扇出型晶圓級封裝(Integrated Fan-out)晶片。

在M1 Ultra官方發表會上,蘋果介紹其Mac Studio中的M1 Ultra時表示,這是最強大的訂製Apple Silicon,它使用UltraFusion晶片對晶片互連技術,從而實現了2.5TB / s的頻寬。

本文為品玩授權刊登,原文標題為「台積電確認蘋果 M1 Ultra 採用 InFO-LSI 封裝