（取自台積電官網）
台積電（TSMC）於近日證實，蘋果M1 Ultra晶片並未採用傳統的CoWoS-S 2.5D封裝生產，而是使用了本地的晶片互連 (LSI) 的集成InFO扇出型晶圓級封裝（Integrated Fan-out）晶片。
在M1 Ultra官方發表會上，蘋果介紹其Mac Studio中的M1 Ultra時表示，這是最強大的訂製Apple Silicon，它使用UltraFusion晶片對晶片互連技術，從而實現了2.5TB / s的頻寬。
本文為品玩授權刊登，原文標題為「台積電確認蘋果 M1 Ultra 採用 InFO-LSI 封裝」