近來台股回檔修正，其中半導體股龍頭台積電帶頭領跌，不過，今(2/1)日半導體股多已恢復動能，台積電、聯發科、聯電等指標股也出現止跌，顯示投資人對台灣半導體產業前景還是深具信心。 

不過，在台灣半導體產業仍然熱鬧滾滾之際，我持續注意大陸近來在半導體產業的振興動作，例如上周四（1/28）包括華為海思、中芯、長江儲存、紫光展銳、大唐、阿里、小米等90家企業及單位，聯名籌建全國集成電路標準化技術委員會，將統籌制定中國半導體發展的標準化工作。大陸IC產業亟思復興振作，會對台灣帶來那些衝擊，仍然相當值得關注。 

此次大陸籌建集成電路標準化技術委員會，主因當然是在美國打壓抵制下，要建立大陸自身發展的產業標準。以目前美中對抗已形成「一個世界、兩套系統」的情況下，大陸確實更積極發展自己的技術標準，從此次90家企業與單位全部都是大陸本地企業及科研單位來看，大陸發展自主半導體產業的決心相當明顯。

可能有很多人會覺得，大陸半導體業這次被美國打得很慘，而且整體產業水平離台灣還很遠，不用太擔心。不過，我發現大陸這次雖然受重傷，但也因此產生超強向心力，過去沒有做過的事情一件件展開，許多技術自主發展計畫也一個個上陣，這個現象很值得提出來討論。

首先，過去大陸企業崇尚「高大上」，都選擇規模很大、做出來會有世界級名聲的產品項目，例如早期展訊做手機晶片，就喊出要在4G、5G幹掉高通 ，另外在CPU、DRAM、Flash等計畫也一個都不缺。至於像微控制器、面板驅動、量血壓等一顆只賣幾毛錢的IC，很多都不屑去做。

如果大陸企業還是如此高大上，台灣就不用太擔心，因為這種目標本來就很困難，不是用喊的就做得到。聯發科努力熬了很多年，去年才開始對高通產生一點點威脅，但若說要幹掉他，也還離得很遠。

不過，現在台灣企業可能開始要擔心了，因為許多大陸IC設計創業家已開始改變作法，至少已經不再高大上了，而是把眼光轉到簡單的產品應用領域上。例如近年來開始有大陸業者把目標放在電源管理IC，有團隊就以電動摩托車使用的電源IC為目標，這種產品早年是向德儀（TI）及ADI等美商採購，後來也有部分台商供貨，未來大陸若自己做成功，當然就直接取代掉美商及台商。

（取自海思官網）

此外，華為海思的設計團隊，也有類似的動態。去年九月，華為海思面臨大打擊，無法取得台積電製造的晶圓，這無異是宣判華為手機及海思晶片的死刑。在這個事件後，榮耀手機事業很快從華為母集團切割出來，希望擺脫華為包袱繼續前進。

至於海思的IC設計團隊，也有不少員工離職，這些原本設計手機晶片的研發人才，如今也鎖定各式各樣的產品類型發展，其中面板驅動及觸控IC就是部分離職團隊的創業項目，對於原來做手機晶片的人來說，驅動及觸控IC的難度較低，而且這類晶片目前以台商如聯詠、敦泰供貨最多，直接打到的就是台商。

如果仔細觀察大陸IC設計業的三個投資階段，2007年以前是第一階段，開始有本地企業投入，2008年至2014年，許多國際知名企業到大陸投資，例如從高通、超微到輝達等都去了，而且都宣稱在大陸做的產品只比美國晚一個世代。

至於2014年以後，大陸投資IC設計業的公司更多了，其中不乏像阿里及小米這種大企業，而且經歷許多失敗的爛尾樓工程後，創業家腦袋更清楚了，像前面提到以「本地應用、進口取代」為目標的務實計畫增多了，在這種創業大趨勢下，台灣確實不能太小看大陸IC設計業的影響潛力。

那麼，面對大陸的追擊，台灣IC設計業該怎麼辦呢？我覺得答案應該也不難，就是不要繼續在中低階市場鬼混了，趕緊升級去做目前只有歐美日韓廠商能做的事，除了這條路外，台商應該沒有別的選擇。 

台灣IC設計業已發展那麼多年，其實已具備很強的基礎，但台灣反而缺乏做「高大上」產品的企圖，這點和大陸比起來，似乎顯示台灣企業又太保守謹慎了一些。 

（取自MediaTek Taiwan臉書粉專）

就像聯發科剛成立時，就立志做光碟機晶片，取代掉美、日廠商的產品，後來又宣布進軍手機晶片，把TI淘汰掉，把高通打得很累。另外近幾年來，也有像信驊、立積、鈺太及昇佳等公司，選擇的都是許多人不敢挑戰的歐美日廠商產品線，如今也都拿出好成績，這才是台灣IC設計業能夠立足且不怕紅色供應鏈的發展之路。 

其實，對台灣IC設計業來說，台灣業者生產的產品，55%是賣到大陸市場，但是，台灣生產的IC產品，幾乎100%的大陸企業都會做，都有被陸商取代的可能性，只是目前陸企的技術層次較低而已，不像美國IC設計業做的產品，一般都是陸企無法做的，或是差距還非常遠的。這種市場與對手都在大陸的形勢，讓台灣IC設計業很難不坐立難安，面對大陸市場及對手的崛起，當然是戒慎恐懼、又愛又恨，每個老闆的經營壓力都大得不得了。

面對大陸市場的爆發及大陸企業的崛起，目前台灣有兩種主流意見，一是主戰派，完全不接觸，也不去投資，大家直接競爭，二是主和派，呼籲台灣應開放企業去大陸投資，尋找夥伴策略聯盟或合資等。兩種態度都有不少支持者，而且還要看是藍綠兩黨誰主政，可能就有不同的政策傾斜。 

目前台灣的主流政策及民意，看起來都接近第一種，但是，完全禁止合資或合作，一樣會出現後坐力，很現實的是，大陸目前有發展需求，無法正式合作，甘脆就挖角，像做面板驅動IC的聯詠，近年來就被挖走四、五個團隊，其他很多工程師選擇跳槽到陸企，或直接在竹北有陸資背景企業上班的比比皆是，這種防堵的效果不見得會好。

因此，如何訂定較彈性的政策，若政府允許低階技術過去，企業把低階技術切出來和對岸合資，還可以賺到錢，這當然有賴更具效率的管理方法，讓合作及管理趨於常態化。

不過，對大部分企業來說，做生意總希望以和為貴，因此就算檯面上激烈競爭，但檯面下合作聯盟的更多。至於對一般工作者來說，想法可能更務實，因為大陸企業那麼多，總有一些不錯的，有機會加入就去試試看，我相信政策上要管理人才的流動會更困難。

最近，美、德、日等國政府都向台灣喊話，希望台灣優先供應汽車晶片，這當然是對台灣半導體業的肯定，不過，真正受惠的是台灣的晶圓代工產業，至於台灣IC設計業在汽車晶片的市占率根本還看不到，只是跟著沾一點光，台灣IC設計業還是要先好好應對大陸企業的崛起，才是長期競爭力得以維持的關鍵。

本文作者林宏文，主跑科技、生技產業多年，目前為財經專欄作家、財經節目與論壇主持人，長期關注產業發展、投資趨勢、公司治理以及國家競爭力等議題。專欄文章僅代表作者本人立場。