（取自三星電機 官網）
根據《日經中文網》2月18日報導，韓國三星電子的關聯企業三星電機，將在越南建立半導體封裝的尖端印刷電路板量產線，投資額為8.5億美元，並預計將於2023年下半年開始量產，供應智慧型手機及個人電腦等使用的高性能印刷電路板。
三星電機將量產名為「FCBGA」的高性能半導體封裝印刷電路板，這是連接CPU（中央處理器）及GPU（圖像處理器）等半導體晶片與印刷電路板的電子零部件。
越南政府於當地時間2月17日，批准了三星電機的這項投資計劃，並將在河內旁邊的太原省現有工廠設立新生產線。
本文為界面新聞授權刊登，原文標題為「三星電機在越南投資8.5億美元新設基板生產線」