高通宣布與蘋果合作,明年首款5G iPhone將問世!
Adios / 何渝婷編譯
2019-12-06 11:30

(示意圖/取自pixabay)

 

12月4日,高通總裁Cristiano Amon在高通驍龍技術峰會上透露,蘋果和高通,正在以最快速度聯合推出5G iPhone。

 

Cristiano Amon還對外界公布了其與蘋果「多年」協議的新細節——明年即將推出的 5G iPhone 將採用高通數據機,但可能無法使用高通的射頻前端組件;這一舉措旨在確保該手機在計劃時間內推出。

 

Cristiano Amon補充道:「與蘋果公司合作有一個首要任務,那就是優先考慮iPhone手機發布的及時性。」

 

來之不易的和解

 

 

實際上,高通與蘋果本次的合作基於4月份的一場和解。

 

當時,高通和蘋果公司宣布達成協議,解除雙方在全球範圍內的所有訴訟;其中,蘋果公司向高通支付一筆數目不詳的費用。同時,蘋果還與高通達成了一份於2019年4月1日生效的,為期六年的技術許可協議,包括一個延期兩年的選項,以及一份多年的晶片供應協議。這也意味著,Intel失去了蘋果獨家處理器供應商的地位。

 

Cristiano Amon在本次高通驍龍技術峰會上,證實了將幫助蘋果研發5G iPhone一事,但他也表示,兩家公司直到今年4月份才達成和解,加之蘋果iPhone開發週期長,聯合起來重新研發5G iPhone的無線電路徑,以集成高通射頻前端可能為時已晚。

 

他進一步解釋道:「我們對在首款5G iPhone上集成高通射頻前端組件不抱任何希望,因為我們和解的時間,比雙方預期的都晚。所以,我們現在只能盡量多完成工作,確保這款5G iPhone能夠順利推出。」

 

據悉,Cristiano Amon上述所說的射頻前端組件,已成為5G技術中的重要組成部分,它能夠在網路困難的環境下,獲得更多的訊號。高通稱其新的驍龍處理器為「數據機射頻系統」,這暗示著高通公司,將會集成自家的射頻前端組件和數據機,以獲得最佳訊號。

 

這樣的組合可能會讓蘋果公司感到興奮,畢竟,蘋果以前在這方面只能選擇「混搭」。例如,iPhone 7就將高通的數據機,與Avago和 Skyworks的前端組件進行了混合集成。後來,蘋果在高通開始自研射頻前端組件的時候,轉向了Intel尋求在數據機方面的合作,只不過在LTE和訊號強度方面,Intel的產品通常落後於高通。

 

Cristiano Amon對此該組合也表示滿意,他希望自己公司能為蘋果提供出色的解決方案。

 

出局的Intel

 

在蘋果與高通於4月份宣布和解的同一天,Intel宣布退出5G智慧型手機數據機業務。Intel還表示,將繼續履行對現有4G智慧型手機數據機產品線的客戶承諾,但不會在智慧型手機領域,推出5G數據機產品,包括最初計劃於2020年推出的產品。

 

然而,在此之前的很長一段時間裡,Intel都是蘋果的獨家處理器供應商。

 

 

2017年1月20日,蘋果將高通訴至美國加州南區法院,指控高通公司壟斷無線設備晶片市場,並控告高通以不公平的專利授權行為,讓該公司損失10億美元;此後不到三個月的時間,蘋果公司先後在美、中、英三國對高通發起多起專利訴訟,隨後又擴展至多個國家和地區。

 

對此,高通當然要採取反制措施。從 2017年4月開始,高通開始對蘋果反訴。與此同時,蘋果在2017年的三款iPhone上,繼續部分採用高通處理器,但是在2018年發布的新款iPhone上,蘋果與高通的處理器合作完全分道揚鑣。

 

Intel終於迎來了「獨佔」蘋果的時代,但它的日子也不好過。2017年初,蘋果準備在2018年,推出新款iPhone(iPhone XS/XR/XS Max),這是蘋果第一次擺脫長期合作夥伴高通,完全依賴Intel的數據機;不過,本次合作的結果並不理想,因為Intel XMM7560處理器晶片,在新設備上並不能正常運作。

 

雖然Intel對XMM7560做了四次大改進,使其與高通最新研發的晶片實力相當,但Intel的研發進展十分緩慢,導致交付日期一直後延。而且,之前遺留的技術問題也沒有得到妥善解決,這一形勢讓蘋果高管感到焦慮不安,甚至開始向三星和聯發科尋求幫助。

 

在幾年的合作中,Intel也對強勢的蘋果頗有微詞:蘋果方面一直壓價,並提出了優先級要求,這大幅度減少了Intel的利潤;Intel CEO Bob Swan,不得不開始反思與蘋果的合作關係,希望將Intel的重心,轉到其他更有利可圖的業務之上。 除此之外,Intel也開始著手將其5G處理器業務出售。

 

蘋果自研處理器的決心

 

後來的故事眾人皆知了,蘋果對Intel進展緩慢的處理器業務忍無可忍,並與高通和解。而且,蘋果的高管私下一直很看好高通數據機的性能。據《華盛頓郵報》報導,Johny Srouji曾在一封電子郵件中提到:「從工程角度方面來講,高通是最棒的。」

 

雖然蘋果與高通重歸於好,但通過與Intel的這段「漫長且痛苦」的合作關係,蘋果貌似也意識到了降低對外界的依賴性,以及掌握核心零件技術的重要性。

 

 

今年5月有外媒報導,蘋果內部有一個由Johny Srouji引領的龐大團隊,正在自研數據機,團隊的成員主要從高通或Intel等公司挖來,但項目的進展,遠未達到一些晶片專家的預測水平。當時還有工程師預計,蘋果將在2025年用上自己的數據機,現在看來,這個預測又多了幾分可能性。

 

7月25日,蘋果公司宣布將以10億美元的價格,收購Intel智慧型手機數據機業務的絕大部分。伴隨著這一收購,大約2200名Intel員工加入蘋果;與此同時,Intel的相關知識產權、設備和租約,將轉移到蘋果。通過上述交易,再加上蘋果已經用擁有的專利組合,蘋果將擁有超過1.7萬項無線技術專利,從蜂窩標準協議到數據機架構和數據機操作。

 

Tirias Research的分析師Kevin Krewell也表示,這筆收購將允許蘋果打造它自己的SoC和數據機,同時可以節約成本,並且打造一系列獨特的新功能。

 

值得一提的是,近日,蘋果與Intel之間,基於手機處理器業務之10億美元的收購已經完成。

 

小結

 

實際上,即使有這筆收購的助力,考慮到5G的複雜性,蘋果要想用上自己打造的5G處理器,也沒有那麼容易。依照目前的形勢,蘋果可能需要花費數年的時間,來打造自己的5G數據機,而蘋果的第一款5G iPhone,很有可能將會由高通提供數據機。

 

這樣一來,蘋果與高通在4月份達成長達6年的授權協議,也就不難解釋了。

 

授權始於2019年,終於2025年(2025年也是此前專家預測蘋果自研5G處理器推出的時間)。

 

當然,自研5G處理器的事情,暫時沒有得到蘋果方面的證實,它充滿了未知性。但重要的是,從某種程度上來說,高通已經官宣,明年首款5G iPhone將會問世。

 

本文為雷鋒網授權刊登,原文標題為「5G 版 iPhone 明年穩了!高通宣佈正與蘋果合作,Intel 徹底出局