（取自Intel 粉絲專頁）
英特爾、聯發科聯合宣布，將在5G筆記型電腦正式合作，雙方不僅要研發應用於筆記型電腦的5G數據機晶片，並確定將合作推出5G筆記型電腦解決方案，預計戴爾、惠普兩大電腦廠商將會採用，並將在2021年初，正式推出相關產品。
英特爾稱，雙方合作第一步，是要定義5G筆電解決方案規格，聯發科將負責5G數據機的開發與生產製造，英特爾也將開發和驗證平台的硬體和軟體整合，包括系統、驅動程式等。
雙方合作可以視為對高通積極擴展筆電領域的回應。此前在台北電腦展，採用高通5G數據機的筆記型電腦已經由聯想正式發布，預計在2020年初推出，這將比英特爾、聯發科的合作成果要早了一年。
2019年10月，微軟也和高通在軟硬體層面的合作，發布了採用訂製高通晶片的Surface Pro X筆記型電腦。更早在2018年12月，高通也宣布與AMD合作，共同研發筆記型電腦。
這些都足夠引起英特爾的警惕，尤其是高通正深入英特爾佔據主導地位的情況下。同時，雙方的競爭還涉及到下一個電腦市場成長點——5G。
在2017年，英特爾、高通在筆電領域，就把目光著眼於「常時連網（Always Connected）」筆電市場。跟目前已經很成熟的筆電產品不同，此類筆電晶片集成度更高，因此擁有相對更低的功耗和發熱，超長續航和即時聯網，是此類產品的新賣點。
根據市場研究機構Gartner預測，2019年全球PC出貨量總計2.56億台，相較2018年下滑1.5%。英特爾和高通認為，「常時連網」筆電接近消費者的使用習慣，通過內置了嵌入式的eSIM模塊或插入SIM卡，只要在有無線訊號網路覆蓋的區域，不用連Wi-Fi，開機就能上網，這將會創造新的需求。
在數據機晶片領域，英特爾已經退出該市場，目前僅有高通、聯發科、三星，以及華為和展訊五家廠商，競爭激烈。此前英特爾數據機業務也長期未進入領先行列，最終是英特爾在7月，以10億元出售數據機晶片部門給蘋果。因此，發布面向5G的「常時連網」筆電，英特爾需要聯發科這樣的數據機晶片廠商。
對聯發科而言，與英特爾的合作將是進入一個新市場的機會，目前聯發科已經涉入手機、平板、智慧音箱、電視等領域，但幾乎沒有涉足電腦產品。這次英特爾與聯發科合作，是將聯發科5G數據機晶片M70的改進型號，整合英特爾的5G技術能力，以更符合筆電的需求。值得注意的是，聯發科透露該5G數據機晶片並不會集成於英特爾的CPU中，而是採單賣晶片、而非和CPU進行集成的方式。
本文為界面新聞授權刊登，原文標題為「為了在5G筆記本市場對抗高通，英特爾找來聯發科來做基帶芯片」