（示意圖/取自pixabay）
「坐」SIT，代表三星Samsung, 英特爾Intel, 台積電TSMC； 「雲」Cloud指未來包山包海的雲端應用：自駕車，醫療，教育，金融科技，NFT⋯⋯
（取自Samsung臉書粉專）
Samsung一直是垂直整合的佼佼者，對邏輯（Logic IC)與記憶體(Memory)半導體具備全面的能力，memory IC 更是獨領風騷；而其系統應用端的整合能力強大，具世界級水準。
（取自Intel臉書粉專）
Intel是半導體產業的長青樹，「設計製造整合公司」即IDM （Integrated Design Manufacture）的龍頭指標。對過去PC產業的發展有決定性的影響，對未來的雲端服務的數據中心（Data Center）建置也仍具領導地位。
（取自TSMC官網）
TSMC為當前全球半導體產業市值龍頭（目前約5000多億美金），擁有領先的生產管理技術和完整生態鏈。
回顧1994年，FSA（Fabless Semiconductor Association)成立，為的就是讓當年弱小無助的Fabless（IC設計）公司抱團取暖，也是為了倡議當時技術和產能仍相當程度落後於IDM的晶圓代工之商業模式（Fabless/Foundry business model）。半導體產業或將和歷史一樣，分久必合 合久必分。過去近30年Logic IC的 IDM模式已被打破，垂直分工是當前主流，而Fabless公司從90年代的年營收上億美元到如今需達100億美元才具規模代表性（2020 fabless龍頭 高通Qualcomm 營收已達近200億美元），而晶圓代工龍頭台積電的年營收也即將突破500億美元。當年合久必分，標榜術業有專攻的半導體垂直分工模式已完整實現。
未來20年莫爾定律將走到物理極限，而大環境的最新變數是中美對抗，全球半導體產業發展的慣性也將隨之改變。分久必合的垂直整合模式在未來5-10年將再度盛行，而其主導者將從傳統的半導體IDM公司轉變為系統應用及雲端服務公司（如Amazon, Google, Alibaba, Apple, Tesla等）形成虛擬整合模式Virtual IDM （VIDM)。中美將各自擁有不同的VIDM陣營，如現今的網路世界般，有其共同共通之處，也有人為政府干預所帶來的不相容（如應用規格，技術標準，數據安全查核等機制）。
當台灣的地理位置及科技戰略處於雙重地緣政治緊張局勢下，過去二十幾年台灣半導體產業的成功模式需重新檢視以因應未來可能的巨變。對台積電而言，加強客戶應用端的理解，提供創新的異質架構解決方案，審視具實力的競爭對手的再出發，了解地緣政治的風險和成本，同時也不忘對下一代領導團隊的培養和凖備。