（取自Intel臉書粉專）
英特爾、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微軟公司、高通公司、三星和台積電等公司，宣布建立一個小晶片互聯標準UCIe。
UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）將是一個開放的小晶片互連協議，將滿足客戶對可訂製封裝要求。
據報導，創辦公司批准了UCIe 1.0規範，旨在在封裝級建立無處不在的互連，利用了成熟的PCI Express （PCIe）和Compute Express Link（CXL）產業標準。
這套標準將讓不同製造商的小晶片之間的互通成為可能，允許不同廠商的晶片進行混搭。
據AnandTech報導，今天發表的UCIe初始版本來自英特爾，英特爾將該規範批發給業界，並將成為UCIe聯盟。
英特爾在發言中表示：「將多個小晶片集成在一個封裝中，以提供跨細分市場的產品是半導體產業的未來，也是英特爾IDM 2.0戰略的支柱。對這一未來至關重要的是一個開放的小晶片生態系統，主要產業合作夥伴將在UCIe聯盟下共同努力，實現改變產業交付新產品的方式，並繼續兌現摩爾定律承諾的共同目標。」
本文為品玩授權刊登，原文標題為「英特爾、AMD、Arm 等為小芯片互連制定UCIe標準」