（取自三星電子臉書粉專）

當地時間 1 月 1 日，三星副總裁兼晶片封裝負責人林俊成（Jing-Cheng Lin）在領英發文確認，已從三星離職。

據瞭解，林俊成曾於 1999 年至 2017 年在台積電工作，曾任台積電研發主管；加入三星電子之前，其為半導體設備公司 Skytech CEO。

2022 年，林俊成加入三星半導體研究中心系統封裝實驗室，並擔任副總裁，其主要負責晶片封裝技術研發。

目前，林俊成已在領英發佈了其離職資訊，並表示為期兩年的合約已到期，同時其強調自己在三星任職期間，為先進封裝技術做出的貢獻，包括用於 3D IC 的混合銅鍵合技術和 HBM-16H 研發。

本文為愛范兒授權刊登，原文標題為「三星芯片封裝專家離職」