（取自SK海力士官網）
根據《路透社》8月12日報導，知情人士稱，韓國SK海力士計劃在美國新建先進晶片封裝廠，目前正在選址，並預計於明年第一季破土動工。
其中一位消息人士說，該工廠預計花費「數十億美元」，將在2025到2026年實現大規模生產，計劃招聘1000名工人。
此外，該廠將用於封裝SK海力士自家的內存晶片和其他美國公司為機器學習和人工智慧應用而設計的邏輯晶片。
此前SK集團表示，將在美國追加投資220億美元，算上之前公布的70億美元對美投資計劃，總投資額將達到290億美元。
本文為界面新聞授權刊登，原文標題為「SK海力士據悉將在美國建芯片封裝廠，最早2025年投產」