（取自台積電官網）
根據《經濟日報》消息，台積電CoWoS先進封裝產能塞爆，積極擴產之際，傳出大客戶NVIDIA擴大AI晶片下單量，加上AMD、亞馬遜等大廠急單湧現，台積電為此急找設備供應商增購CoWoS機台，在既有的增產目標之外，設備訂單量再追加三成。
台積電這次尋求辛耘、萬潤、弘塑、鈦昇、群翊等設備廠協助，要求擴大增援CoWoS機台，預計明年上半年完成交機及裝機。
業界人士透露，台積電目前CoWoS先進封裝月產能約1.2萬片，此前啓動擴產後，原計劃擬將月產能逐步擴充到1.5萬至2萬片，如今再追加設備進駐，將使得月產能可達2.5萬片以上，使得台積電承接AI相關訂單能量大增，相關設備廠均不對訂單動態置評。
台積電總裁魏哲家日前曾在法說會提到，台積電已積極擴充CoWoS先進封裝產能，希望2024年下半年後可舒緩產能吃緊壓力。
據瞭解，台積電已在竹科、中科、南科、龍潭等地擠出廠房空間增充CoWoS產能，竹南封測廠亦將同步建置CoWoS及TSMC SoIC等先進封裝生產線。
本文為界面新聞授權刊登，原文標題為「台媒：英偉達追單AI芯片，台積電增購設備擴充CoWoS產能」