台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）不僅是台灣的驕傲也關係到台灣未來的發展和走向。借用一句台灣民眾黨的口號：以台灣為名，以民眾為本。那麼TSMC就是「以台灣為名，以積體電路製造為本」。
筆者在之前的文章中已指出未來的半導體產業商業模式可能由fabless/foundry轉變為VIDM （虛擬設計製造整合），請參見 （Real Men Have Fabs）。
未來十年全球半導體產業的走向和國際政經局勢的演變將帶來風起雲湧的新時代，本文將針對台積電未來的發展提供一些看法與建議！
1. Leadership 領導力
（取自台積電官網）
台積電過往成功最重要的關鍵，無庸置疑是它的創辦人張忠謀(Morris)前董事長。好的領導人制定對的策略，組成國際級的董事會，找到志同道合的團隊長期合作，專注本業不分心，在2008年金融危機後重出江湖，大舉提高資本支出，擴充產能加強研發，取得大客戶的信任等，國內外媒體報導已非常豐富，在此不再重複。而Morris三次代表台灣參加亞太經濟合作會議（APEC），為什麼？有人質疑他身為美國人，為什麼能夠代表台灣？（台灣的民選總統因兩岸關係無法出席而必須找替代方案）。我的看法是他不代表自己拿的護照國，他代表的是台灣的產業龍頭、股市的定海神針以及背後台灣整體所展現的「經濟合作」軟實力。Morris個人關心美國政治，稍許德州牛仔性格（與他從27-52歲長達25年在德州儀器公司有關），願意認真聽取客戶的需求和反饋並且犀利嚴謹的面對問題；也或許是他小時候在中國戰亂中的洗禮，是個見過大風大浪的時代人物。
過去TSMC接班人議題，前後十幾年，從蔡力行博士（現任聯發科執行長）、三位Co-COOs、二位Co-CEOs最後成為董事長劉德音博士和副董事長兼總裁的魏哲家博士而塵埃落定。未來十幾年，TSMC的最大考驗仍可能是如何培養和挑選下一代接班領導人。
建議：強化董事會的職權並超前部署、思考製造/研發背景之外的可能性、借鏡全球化競爭對手的接班方式。
2. Integrity 誠信
台積電的企業核心價值是誠信正直、承諾、創新、客戶信任，其中最基本也是最重要的是誠信正直（Integrity）。這個價值可以應用在對客戶、夥伴、公司管理、人事升遷等。更最重要的是此核心理念符合本身的商業模式：一方面保證本身晶圓製造專工不會成為客戶的競爭者，這在過去的聯電（fabless IC設計客戶為其轉投資公司）、現在的三星（為客戶代工的晶片可能內部正在或打算開發）、以及未來的Intel可能都做不到；另一方面台積電對不同客戶智財權的充分區隔、管理和保密一直是行業的標準。這些長期累積來自客戶的信任與公司自我行事要求的正直理念帶來了良性循環的好結果。然而，未來更複雜的產業環境𥚃，不與客戶競爭恐怕不再是唯一致勝關鍵了！例如，選了一位客戶之後還能再選另一位嗎？如果這兩個客戶或其背後的國家互相競爭激烈呢？華為的情況值得借鑑，未來也不會是特例。這些非技術/生產管理的挑戰將對以客為尊的TSMC帶來兩難的局面。
建議：在利潤或市場佔有率的極大化模式之間選擇一條合理又可執行之路，果斷取捨避免進退維谷！
3. Innovation 創新
（取自台積電官網）
過去台積電的創新主要是在邏輯製程技術上不斷地朝摩爾定律的極限推進，以及發展晶圓級封裝和晶片系統化（System on a Chip, 或SoP)的各種解決方案。
還記得台積電曾於90年代投資世界先進(Vanguard)做DRAM生產（採IDM模式，設計製造整合），可惜最後失敗收場，Vanguard 轉型為邏輯晶圓代工模式，從此不再涉及記憶體相關領域。在2012-2013之間，日本Elpida宣布倒閉並尋求買主，而產業正積極走向系統優化希望將Memory+Logic的晶片組做整合，減少延滯以達到最佳總體效能。當時曾建議台積電買下Elpida, 經其內部評估曾有投資DRAM失敗的經驗，因而作罷。後來美光（Micron）就以極低的價格買到Elpida （含其在台灣合資公司的股權），一躍成為三強鼎立（韓國的三星及SK Hynix)，DRAM從此就變成一門好生意。
如果未來國家地域主義盛行，Intel和美光結盟（Intel和Micron過去也曾合資成立過IM Flash) ，韓國政府主導三星與SK Hynix在Logic+Memory整合技術的全球佈局和地域分工，那麼擁有最先進邏輯製程的TSMC該如何因應不確定性高的Memory合作夥伴，又如何超前部署系統優化技術與規格的開發？到時如果只能仰賴客戶的委托取得（consignment ），恐將失去先機。
建議：完善異質架構整合能力（如微機電MEMS、其他非IC元件）、強化與memory晶片業者的策略聯盟來換取足夠的籌碼。
4. Interference 外部干擾
5月6日Bloomberg 的一篇文章（TSMC’s Global-not-Global strategy must end) 探討台積電的製造基地是否夠全球化？該篇內容偏頗，忽略了晶片製造集中化才有資本及人才的群聚效果和完善的供應鏈效率，提出聳動的地緣政治風險或許背後有其他的考量。然而隨著台積電的先進製程技術和產能規模注定在未來幾年獨領風騷時，這樣的外部干擾和政治雜音必將是有增無減！在過去專注晶圓代工的年代，台積電恐怕在媒體與國際政經公關領域的人力配備與經驗都不足，未來需迎風而上正面回擊才行！
建議：普遍的作法是聘用外部有政府/公關/媒體經驗的人才補強，更重要的是拔擢內部有技術經驗的優秀同仁長期培養，十年磨一劍！
5. Game Rule 遊戲規則
打不贏就改變遊戲規則，這是落後者慣用的伎倆希望彎道超車。有很多人相信Intel無法在晶圓代工這個領域超越台積電，或因技術落後或其企業文化不同，或是本身的產品與客戶的相衝突等等，這些都是對的論點。但是不要忘了Intel在美歐以色列等地的政商關係綿密深厚，全球公關/品牌/行銷/政府關係經驗豐富，在美國的主場優勢和長期累積的生產運營經驗，同時就近和當地系統應用客戶端的溝通管道暢通等優勢。
另一方面，美國人力成本高，工會力量強大，台積人到了美國會不會適應不良水土不服呢？如果絕大部分外派人員能夠適應良好並融入當地文化和生活習慣，那麼請問台積人還會是台積人嗎？還是變成美積人了呢？這個只有時間才能證明。目前擔任美國Arizona台積公司的CEO同時也是台積電總部資深副總的Rick Cassidy，曾是西點軍校畢業的優秀人才。期盼他在對外競爭（Intel/GF）與合作（地方、州及聯邦政府）以及對內管理（文化適應/工會）的雙重壓力下，能夠勝任這個全新挑戰。就如同前缐帶兵打仗的將領，即能做到戰功彪炳又能掌握「將在外」的尺寸拿捏。同時，組建一個有戰力的美國團隊，擅用當地的人才優勢和遊戲規則。這樣的佈局和心態準備可能會決定台積電這個海外最大規模也最具戰略性投資的成敗。
建議：重新審視美國投資策略，或可改名為ASMC（American or Arizona Semiconductor Manufacturing Corp)，引入美國策略投資者（美國大客戶、政府退休基金、大型私募基金等），同步爭取美國政府即將推出的研發與建廠補貼，打造一個入境隨俗的美國本地半導體製造公司，並保持未來能在美國資金市場單獨上市的可能性（到時TSMC仍是技術和策略的最大股東）。這或許不是新竹總部的最佳方案（可100%主導）卻是符合策略夥伴期待與善用財務槓桿的美國遊戲規則。
若以台灣人人熟悉的棒球比賽而言，台積公司不只已打進美國職棒大聯盟，也頗具季後賽問鼎世界冠軍寶座的實力。人永遠是企業成功最重要的關鍵，台積電擁有教父級創辦人三十年的長期領導，從70年代到90年代出國再海歸的核心團隊，符合台灣人個性中彈性速度有效率的晶圓代工商業模式，以及願意日以繼夜做研發的夜鷹部隊才造就了今天的護國神山。以「台灣」為名，是對過去三十幾年台灣全體台積員工的肯定，但也要預防在國際現實的舞台上即將面臨選邊站的難題；以「積體電路製造」為本，專注生產製造的同時還得強化過去或有著墨不足的領域並且預防競爭對手可能攻擊的弱點（Achilles’ Heel)。如此，護國神山的未來值得期待！