（取自三星電子臉書粉專）
據《界面新聞》援引韓國《亞洲日報》消息，根據業界透露，三星電子正準備批量生產年傳輸速度可達 6.4 Gbps 的 HBM3（16 GB 和 12 GB）產品，並計劃於下半年推出較 HBM3 容量更高性能更強的下一代 HBM3P 產品。
HBM 是一種高附加值 DRAM 產品，可實現高頻寬，適用於超級電腦、人工智慧加速器等性能要求高的運算系統。
為了實現 AI 服務，能夠高速傳輸數據的 HBM 內存晶片成為人工智慧的必要配置，市場需求激增。HBM3 是繼第一代（HBM）、第二代（HBM2）、第三代（HBM2 E）之後推出的第四代產品。
集邦諮詢（TrendForce）發布的數據顯示，全球 HBM 市場佔有率依次為 SK 海力士（50%）、三星電子（40%）和美光（10%）。
業界相關人士預測，HBM 市場還處於初期發展階段，成長潛力巨大，HBM 市場規模直至 2025 年，有望年均成長 45% 以上。
本文為巴比特授權刊登，原文標題為「韓媒：HBM 成 AI 時代「新寵」，三星電子加快開發和量產步伐」