小米宣布首發高通兩款新品5G晶片,並於明年Q1發表小米10
孫文豪 / 何渝婷編譯
2019-12-04 17:22

(取自小米台灣 Xiaomi Taiwan 粉絲專頁)

 

小米集團聯合創始人、副董事長林斌,在高通峰會上宣布,小米10將首發搭載高通驍龍865。同時,小米集團副總裁、中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰,也在微博宣布,Redmi K30系列首發驍龍765G。

 

林斌隨即宣布將於2020年第一季度發布小米10,他表示,這將是為小米十週年之際的旗艦作品,但沒有公布具體的發表時間。林斌透露,小米將在2020年推出10款以上5G手機,並全力推動5G手機的研發和推廣。

 

林斌表示,5G手機時代有著巨大的機會與挑戰,對終端的形態、交互和影音應用等,都帶來極大的創新空間。他認為下一代超級互聯網,將是5G+AI+IoT的全新模式。

 

小米副總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰,在微博上宣布,Redmi將是此次高通另一款5G新品-驍龍765系列的全球首發手機品牌,並將應用於Redmi K30系列手機中,這一系列定檔於12月10日正式發表。

 

盧偉冰表示,Redmi 2020年定位「5G先鋒」,並將採用雙孔全螢幕、超小孔徑設計,迎合了2020主流旗艦機的設計形式。

 

在此次高通峰會,林斌稱,高通和小米是最重要的合作夥伴關係,採用高通處理器的小米智慧型手機超過4.27億台。高通此前也在三亞研討會上表示:「沒有小米,就沒有驍龍800系列和旗艦機」。

 

據瞭解,驍龍865的AI算力達15TOPS,下行速度峰值可達7.5Gbps,是上一代產品驍龍855的兩倍,支持最高2億像素的鏡頭和8K30fps影片、4K60fps影片。驍龍765下行速度峰值則可以達到3.7Gbps。

  

雷軍此前就曾針對小米5G方面的佈局提到,小米的5G未來智慧工廠將於12月底開始投產。這座工廠預計每分鐘會出產60台高端智慧型手機,效率將比傳統工廠提升60%以上。

 

本文為界面新聞授權刊登,原文標題為「快看 | 小米宣佈將首發高通兩款新品5G芯片,明年一季度發佈小米10