繼昨天高通發表了兩顆新驍龍晶片，驍龍865和驍龍765/765G後，今天高通進一步公布了它們的技術細節。
先來說說大家關心的處理器部分，雖然驍龍865使用的是外掛式的X55處理器，但它的最大下載速度達到每秒7.5 Gbps，上行速率為每秒3 Gbps，比第一代X50處理器有著不小的進步。
至於處理器外掛的設計，高通在接受採訪時解釋說，他們希望兼顧OEM廠商們的產品設計週期。畢竟X55處理器在幾個月前就已經上市，設備廠商完全可以先基於X55+舊 855平台上展開2020年的產品開發，之後再換成865平台，而不需要對原有的天線射頻組件做太多改動。
同時，在4G轉5G這樣的大環境轉變節點，高通也需要同時對處理平台和射頻這兩個領域進行改進。他們不排除在未來條件允許的情況下，重新選用集成式的處理器結構。
所以，單純將「外掛處理器」歸類為「過時技術」是不太客觀的，畢竟我們也要看到的是，本次X55處理器支持的5G頻段會更為廣泛。
它不僅支持包括毫米波以及6GHz以下的TDD/FDD頻段，還支持非獨立（NSA）和獨立（SA）組網模式、動態頻譜共享（DSS）、全球5G漫遊和多SIM卡設計。
同時，驍龍865也支持WiFi 6、藍牙5.1等新連接技術，超寬帶語音（SWB）則可以進一步提升藍牙耳機的音質，並提供更低時延、更長電池續航和更高的鏈路穩定性。
高通也強調說，X55處理器是它們第一款支持全球所有5G頻段的處理器晶片，預計明年的5G iPhone也會用上它。
其次，高通還重點提升了驍龍865的影像處理能力，名為「Spectra 480」的全新ISP圖像處理器，支持每秒20億像素的處理速度，可以拍攝最高2億像素的照片，錄製最高8K/30fps、或是支持Dolby Vision的4K-HDR影片。
同時，驍龍865還能在720p畫質下，實現960幀的慢動作攝錄，甚至可以在錄製4K-HDR影片的同時，捕捉最高6400萬像素的照片。
這麼來看，明年採用億級像素鏡頭的Android手機肯定會有不少，智慧型手機的影像處理能力，也會迎來一次顯著提升。
性能方面的改進就比較常規了，一個是CPU方面，本次驍龍865採用了新的Kryo 585架構，依舊是7nm製程，但使用和蘋果A13一樣的台積電N7P工藝。
它也保持了和855晶片類似的「1+3+4」八核心設計，由一顆2.84GHz的A77核心、三顆2.42GHz的A77核心和四顆1.80GHz的A55核心組成，性能比去年的驍龍855快了25%，功耗則降低了25%。
GPU上，新的Adreno 650的圖形渲染速度比去年提高了25%，功耗改善了35%。高通表示驍龍865可以為開發者引入端游級別的光源和後處理特性，新的Game Color Plus特性則可以帶來更好的HDR效果。
同時，本次高通還為OEM廠商帶來了Adreno GPU的驅動更新。
這就類似於PC平台的顯卡驅動，以後玩家可以自己從應用商店下載圖形驅動和GPU設置，從而讓一些頂級遊戲實現更好的表現。按照AnandTech的說法，高通計劃在每季度對GPU驅動進行一次更新。
驍龍865還支持最高144Hz刷新率的螢幕，看來明年採用90/120Hz等高刷新率螢幕的手機也會多起來。
人工智慧方面，驍龍865採用了第五代AI引擎，支持最高15兆次的AI運算力，比去年提升了2倍，支持讓手機把用戶語音即時翻譯成外語文本和語音。
高通還為驍龍865設計了一個專門的傳感器中心，主要是讓手機能夠在一個超低功耗水平（低於1毫瓦）下，讓相機傳感器保持對周圍情境環境的感知，新的智慧聲音辨識，也會對語音助手的喚醒和AI後處理帶來不小的幫助。
至於驍龍765晶片，它的部分特性和驍龍865保持了一致，比如第五代的AI引擎，還有新的傳感器中心，差異主要還是體現在CPU/GPU和影像處理器的部分。
其中，驍龍765使用的圖像處理器為Spectrum 355，支持4K-HDR的影片錄製。
CPU方面，驍龍765採用了的是「1+1+6」的8核心Kryo 475架構，基於三星的7nm EUV工藝製程，由一顆2.3GHz的A76核心，一顆 2.2GHz的A76核心以及六顆1.8GHz的A55核心組成，支持WiFi 6和藍牙5.1，GPU則使用的是Adreno 620。
但驍龍765也有它優勢的一面，即集成式的5G處理器。
本次驍龍765直接內置了一顆X52處理器，最大下載速度為每秒3.7Gbps，上行為每秒1.7 Gbps，同樣支持毫米波、sub-6等全球大部分5G頻段和多SIM卡設計，依舊比第一代X50處理器的覆蓋面要廣。
這也意味著，驍龍765在5G網路下的功耗，應該會比驍龍865低不少，令設備獲得更長的電池續航，相信會獲得不少中高端Android手機的青睞。
至於那顆帶有「G」後綴的驍龍765G晶片，則更像是一顆專門面向遊戲玩家的晶片。高通表示，驍龍765G的圖形渲染速度，比標準版的驍龍765快10%（大核主頻提升至2.4GHz，GPU部分應該也有小幅增強），並支持部分旗艦級的遊戲特性，比如120Hz的高刷新率螢幕。
總體來看，高通驍龍865和765晶片還是把重點放在了5G、攝影、AI和遊戲等部分，這其實也是緊跟了近幾年手機廠商的產品定位，比如越來越多的鏡頭設計和超高像素傳感器，還有遊戲手機、雲端遊戲等專業領域的需求驅動。
有意思的是，本次定位於中高端的驍龍765晶片，在晶片工藝、處理器集成等方面，更勝於旗艦級的驍龍865。如果你平時不怎麼玩遊戲，而更看重功耗表現，或許可以優先考慮搭載驍龍765的手機。
可以預見的是，在這兩顆晶片的引領下，明年中高端Android手機基本能實現全面的5G雙模支持，而純4G手機應該只會出現在2000乃至是1500元以下的中低價位段內。
高通也向The Verge等媒體表示，本次驍龍865晶片是和X55處理器打包銷售的，在這樣的情況下，手機廠商也沒有再做4G旗艦的必要性。
而對消費者來說，如果你希望一步到位，買到一款能適用於未來3～5年，且支持全球大部分5G頻段的Android手機，不妨暫緩購買今年的產品，因為從本月起，搭載驍龍865/765晶片的手機產品，便會陸續開始發布。
本文為愛范兒授權刊登，原文標題為「高通公佈驍龍 865/765 芯片細節，這些都是明年 Android 新機能用上的特性」