（高通全新Snapdragon XR2 5G參考設計）
隨著產業為Wi-Fi 6E準備就緒 高通突顯技術領導力
美國高通公司（NASDAQ: QCOM）旗下子公司高通技術公司透過橫跨高通 FastConnect™行動連網子系統和高通Networking Pro系列Wi-Fi存取點平台的產品組合，在6GHz頻段進行了具里程碑意義的Wi-Fi 6E空中傳輸（OTA，over-the-air）展示，以展示公司在Wi-Fi 6領域的技術領導力。利用新一代商用產品，該Wi-Fi 6E展示彰顯了高通技術公司已經準備好將成功的Wi-Fi 6產品組合擴展至6 GHz頻段，以釋放突破性的Wi-Fi 6E性能。此項新技術旨在為下一代高頻寬無線連接提供全新的海量無線網路容量。透過支援大量的160 MHz頻道和先進的調製技術，與將高度差異化的端到端Wi-Fi 6特性進行擴展部署的機會，高通技術公司正準備好提供下一代強大、可靠的沉浸式Wi-Fi 6E體驗，支持技術在過度至5G時同步演進，並彰顯公司在過程中的領導力。
高通技術公司資深副總裁暨連接與網路部門總經理Rahul Patel表示：「憑藉我們深厚的技術專長和已獲產業認證的功能優勢，高通技術公司透過對6GHz頻譜（或稱Wi-Fi 6E）的支援，又一次開啟了Wi-Fi性能與功能的新時代。 在6GHz頻譜分配之後，Wi-Fi 6E將能充分應對當前連接環境下的挑戰，並為下一代終端裝置與體驗創造全新機會。」
Wi-Fi 6行動發展動能
今天的Wi-Fi 6E就緒展示基於已經大規模商用、搭載高通Snapdragon™ 865 旗艦行動平台的Wi-Fi 6商用終端裝置。即使在高度密集的環境中，最新FastConnect 6800子系統能夠提供全新水準的Wi-Fi速率（接近1.8Gbps）、可靠性和回應性。FastConnect 6800子系統體現高通技術公司在行動領域的技術專長以及在核心領域持續的研發投入，已經遠超認證所規定的基礎需求。由於能夠支援許多標誌性功能，包括橫跨2.45GHz和5GHz頻段的上行與下行多用戶多重輸入多重輸出（MU-MIMO）（支持高達8路串流）、正交頻分多址接取（OFDMA）和1024 QAM，以及獨特的延遲降低優化，FastConnect 6800子系統能夠應對許多目前最嚴峻的行動連接挑戰，同時還能創造全新機會。秉承為下一代終端裝置與體驗提供始終如一的可靠性和低延遲性，高通將技術領導力擴展至對6GHz頻段的支援，可以帶來行動終端裝置實現3 Gbps以上的Wi-Fi連線速度的可能。
Wi-Fi 6 網路基礎設施發展動能
高通 Networking Pro系列平台與高通技術公司的行動解決方案一致，為網路基礎設施提供了技術先進的完整Wi-Fi 6部署方案。高通 Networking Pro系列平台通過基於正交頻分多址接取（OFDMA）和多用戶多重輸入多重輸出（MU-MIMO）技術的多使用者演算法實現了靈活的配置、強大的網路處理能力和確定性資源配置，使該系列平台廣受歡迎，並被超過200款已出貨或正在開發中的產品設計所廣泛採用，產業支持6GHz頻段的趨勢也必將隨之相應快速發展。採用該系列平台進行商用部署的產品組合廣泛涵蓋企業和家庭，並且在許多情況下均搭配高通 Snapdragon X55 5G數據機及射頻系統，為下一代固定無線接取的寬頻用戶終端設備產品構成無與倫比的平台。
欲獲取更多資訊，請造訪http://www.qualcomm.com/wi-fi-6-e。
高通5G RAN技術備受全球蜂巢式網路通訊設備商青睞
美國高通公司（NASDAQ: QCOM）旗下子公司高通技術公司透過高通5G RAN平台（FSM100xx）持續擴展公司在5G毫米波和蜂巢式通訊設備技術領域的全球領導力。該平台由高通技術公司於2018年5月發佈，目前已被全球眾多製造商和蜂巢式網路通訊設備商採用。高通技術公司提供的具有成本效益的可擴展毫米波無線接入平台備受無線通訊設備生態系的認可。此外，該平台的外形設計和功率水準能夠滿足5G網路以及向5G快速升級的網路，在室內與戶外高密度覆蓋方面的需求。
高通技術公司資深工程副總裁暨4G/5G部門總經理 Durga Malladi表示：「伴隨持續性的業務增長與高通5G RAN平台被廣泛採用，高通技術公司旨在通過提供領先的5G毫米波設備技術，支援5G小型基地台和遠端射頻元件在全球的部署。結合支援虛擬RAN和開放無線接入介面的強大能力和高度靈活性，高通5G RAN平台旨在支援設備廠商解決緊迫的連接問題，為其用戶提供5G帶來的可靠、穩健的卓越行動體驗。我們很榮幸領先的5G設備創新者紛紛選擇高通 5G RAN平台作為其網路解決方案，這讓我們對未來的機會更加充滿信心。」
Airspan
Airspan Networks執行長Eric Stonestrom表示：「Airspan在軟硬體開發過程中利用高通 FSM™平台打造出屢獲殊榮的小型基地台產品，並展示了透過利用室內/戶外小型基地台進行4G高密度化網路實際規模部署，徹底改變網路部署策略。借助高通 5G RAN平台（FSM100xx），我們正一同顛覆傳統架構，使其能夠動態地適應各種5G使用案例，我們正按計畫在2020年實地部署數萬個5G小型基地台。」
Altiostar
Altiostar戰略與產品管理執行副總裁Thierry Maupile表示：「Altiostar是開放vRAN技術與部署的全球領導企業，我們的解決方案能夠協助行動網路營運商（MNO）擴建高性能RAN，以提升服務敏捷性、帶來更高收益。我們今天所取得的成績離不開與高通技術公司等同樣致力於實現上述價值主張的產業領導企業的密切合作。高通 5G RAN平台與Altiostar開放vRAN軟體配合提供的性能，能夠支援我們的客戶在建設其網路時採用最高性能、最大靈活性和最具成本效益的解決方案，提供5G服務所需的網路容量和覆蓋。利用Altiostar開放vRAN管理平台這個統一管理平台的編排和自動化功能，電信營運商能夠建設電信運營商規格與網路規模的安全高性能RAN。」
Baicells
Baicells行銷長Rick Harnish表示：「Baicells在無線解決方案方面具備豐富經驗，致力於利用高通 5G RAN平台設計『可整合』的小巧5G解決方案，以滿足廣泛垂直產業的需求。我們希望這些解決方案能夠助力全球部署模式轉變至易於部署的小型通訊設備。」
康寧
康寧光通訊無線產品管理副總裁Michelle Engarto表示：「康寧與高通技術公司展開5G毫米波RAN合作是為了給加值創新提供一條基準線。我們專注於在使用80％行動流量的室內環境中提供卓越的用戶體驗，這要求康寧打造的開放平台能夠滿足最大型電信營運商的技術和業務需求。」
Radisys
Radisys執行長Arun Bhikshesvaran表示：「Radisys很高興能夠與高通技術公司在軟硬體設計方面持續合作，我們將此視為塑造5G通訊設備未來的關鍵工作。越來越多的客戶採用我們基於高通技術公司軟硬體打造的解決方案。Radisys專注於4G/5G、物聯網和開放技術等交叉領域的業務，基於高通技術公司等公司的合作，致力提供軟體與服務推動開放網路變革，為客戶加快5G網路部署和盈利速度。」
樂天
樂天行動網路技術長Tareq Amin表示：「我們很高興通過與高通技術公司等技術領導者的合作，實現打造全球首個端到端全虛擬化雲端原生行動網路的公司願景。高通5G RAN平台支援我們提供具有成本效益的可擴展解決方案，以提升網路覆蓋和容量，並為使用者帶來創新的卓越5G體驗。」
三星
三星電子副總裁暨網路業務產品戰略負責人Wonil Roh表示：「三星與高通技術公司開展廣泛合作，為電信營運商帶來頂尖的5G技術與卓越的網路品質。三星很高興能夠借助高通技術公司先進的高通 5G RAN平台滿足客戶對網路覆蓋及容量的要求，將我們極具競爭力的領先5G解決方案擴展至室內和戶外熱點解決方案領域。」
中磊電子
中磊電子技術長林斌表示：「作為領先的電信設備廠商，我們致力於向客戶提供具備最高性能和成本效益的解決方案。高通5G RAN平台支援我們為電信營運商客戶提供下一代網路所需的技術創新。我們很高興與高通技術公司合作，並期待雙方合作為電信營運商及時提供可供密集部署的5G小型基地台。」
小型基地台論壇（Small Cell Forum）
小型基地台論壇執行長Sue Monahan表示：「我們很高興高通技術公司做為小型基地台論壇的長期支持者與備受尊敬的產業領導者，能夠獲得2019年SCF『小型基地台技術和架構傑出創新獎』。高通技術公司的毫米波解決方案能以極小的外形設計支持更簡單且更具成本效益的網路擴展，受到獨立評審團的高度認可。」
共進電子
共進電子副董事長、副總經理胡祖敏表示：「過去兩年，共進電子採用高通FSM 4G RAN平台（FSM90xx和FSM99xx）為領先的電信營運商提供了超過10萬個小型基地台。我們相信利用高通 5G RAN平台（FSM100xx）能夠幫助我們於5G時代延續我們的成功故事。我們計畫在不久之後向一級電信營運商提供支援6GHz以下和毫米波頻段、具有成本效益的先進5G小型基地台。」
Verizon
Verizon技術規劃副總裁Bill Stone表示：「我們正在部署的5G超寬頻服務具有變革意義，它將改變人們工作、生活和娛樂的方式。我們在繼續部署小型基地台的同時，還將結合高通技術公司提供的虛擬化和開放介面等技術，為客戶帶來顯著增強的體驗。」
高通5G RAN平台為向5G企業專網、室內毫米波、工業自動化和固定無線接入等新興產業和應用提供高資料速率、大容量和低時延的網路服務奠定了堅實基礎。該平台可為最需要網路連接的地方提供服務，例如體育館和火車站等人流密集區域。高通 5G RAN平台將支援小型化和節能型設計（支援乙太網路供電），向客戶提供關鍵5G創新以滿足頗具挑戰性的室內企業需求。該平台還能幫助電信營運商提高成本效益，並創造提供實惠無限數據流量方案的可能。
隨著業界持續開發並部署採用高通 5G RAN平台的蜂巢式網路設備，使用者將享受到數千兆元級的行動連接、低延遲通訊帶來的快速回應能力、以及多類型連網終端的增強體驗，例如支持5G連接的企業筆記型電腦、VR和AR頭盔、以及工業設備。
欲瞭解更多資訊，請至qualcomm.com。
高通透過全新Snapdragon XR2 5G參考設計加速XR頭戴式裝置發展
（高通全新Snapdragon XR2 5G參考設計）
美國高通公司（NASDAQ: QCOM）旗下子公司高通技術公司宣佈推出基於高通 Snapdragon™ XR2 平台打造的全新XR頭戴式裝置參考設計，並為全球首款支持5G的延展實境（XR）參考設計，將提供出色的性能、沉浸感和互動性。該參考設計融合了四代的XR參考設計技術專長與突破性的基礎科技，能夠簡化複雜技術，並將支援客戶在2020年為消費者和企業帶來新一代頂級品質的擴增實境（AR）、虛擬實境（VR）與混合實境（MR）終端裝置。
與目前已被廣泛採用的Snapdragon XR平台相比，基於Snapdragon XR2平台的參考設計實現了性能的顯著提升，包括2 倍的 CPU 與 GPU 效能提升、4 倍的影片頻寬提升、6 倍的解析度提升，以及11 倍的人工智慧效能提升。該參考設計支援高達七個鏡頭，其中兩個朝內的鏡頭支援眼球追蹤。此外，還支援四個朝外的鏡頭，其中兩個RGB鏡頭用於支援MR體驗，另外兩個鏡頭用於頭部追蹤，同時還能用於生成精確的景深圖。該參考設計使得合作夥伴能夠透過不同鏡頭的組合實現差異化設計，包括透過額外的鏡頭進行臉部和唇部追蹤，或是設置第二個單色鏡頭進行控制器追蹤。
透過高通 Snapdragon™ X55 5G數據機及射頻系統，Snapdragon XR2參考設計首次透過5G解決方案讓XR頭戴式裝置能夠實現完整的端到端無界限XR，支援OEM廠商為全球網路快速開發5G XR終端裝置。該參考設計原生支持5G毫米波和6 GHz以下頻段，已經在愛立信的5G基礎設施提供的低延遲網路中完成測試和驗證。愛立信的5G平台是採用分散式雲和RAN架構的雙模5G核心網路，不僅能夠滿足低延遲應用的相關需求，還可以支援多種商業模式，如特定網路切片下的企業專網和公共行動網路。隨著分散式運算框架使無界限XR成為現實，現在終端側處理能力可以透過5G連接進行多接取邊緣運算（MEC），或60-GHz無線連接至附近的PC，進而實現全新境界的沉浸感和前所未有的體驗。
除基礎元件之外，該參考設計還包括一個紅外線發射器，用於手勢追蹤和頭部追蹤，並同步支援同步定位與地圖建構（SLAM）。其還支援3D音訊與語音指令，以及每眼2Kx2K雙面板LCD。該參考設計採用的嵌入式技術的合作夥伴包括Northern Digital Inc.（NDI），其提供的Atraxa電磁追蹤技術能夠提供精確、低延遲六自由度（6DoF）控制器與週邊裝置追蹤，且不受視距限制。Tobii為嵌入式眼球追蹤提供支援，提供包括有助於優化系統資源的注視點渲染技術—Tobii Spotlight Technology™。
歌爾聲學（Goertek）開發了此VR型態產品的參考設計，以協助全球製造商可基於此參考設計快速地擴展並製造商用AR、VR與MR產品。Snapdragon XR2參考設計將幫助廠商為消費者和企業帶來全新的未來體驗，並預計將在未來幾個月內提供給部分合作夥伴。欲了解更多資訊，請至https://www.qualcomm.com/products/snapdragon-xr2-5g-platform。
關於美國高通公司
高通是全球領先的無線技術創新者，也是5G發展、啟動、擴展的背後推動力量。當我們將電話與綱際網路連結時，行動革命就此誔生。今天，我們的基礎科技促使行動生態系持續發展，並存在於每一支3G、4G和5G智慧手機中。我們將行動科技的效益帶給汽車、物聯網和運算等新興產業，並正在引領通往所有人與物都能無縫溝通和互動的世界。美國高通公司包括技術許可業務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。高通技術公司（QTI）是美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起營運我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務QCT。