（取自蘋果官網）
在10月份MacBook Pro發表會釋出M1 Pro及M1 Max之後，蘋果並未準備停止在自研晶片上的前進步伐。
據《9to5Mac》近日援引《The Information》的報導，蘋果計劃在未來幾年內，推出性能更強的第二代和第三代Apple Silicon晶片。
其中，2022年推出的第二代Apple Silicon晶片，將會採用改進版的5nm工藝，因此較當前的M1系列在性能（或指單個核心）和能效方面的提升相對有限，預計新一代MacBook Air將率先採用。
不過在一些性能釋放水準更高的機器，比如桌上型Mac上，蘋果可能會以現有的M1 Pro/M1 Max為基礎，擴展出兩個Die的晶片，即本質上形成雙M1 Max設計，從而使其（多核）性能實現翻倍。
關於這一點，此前彭博社記者Mark Gurman也曾做過類似的爆料，他表示，蘋果最高端的晶片有望將採用四個Die的設計，所以本質上近兩代的Apple Silicon晶片設計，可能都是在M1基礎上的排列組合。
而再接下來，蘋果計劃最快於2023年推出由台積電代工的3nm Mac晶片，也就是第三代Apple Silicon晶片，內部代號分別為Ibiza、Lobos以及Palma，這些晶片最多將採用四個Die的設計，最高集成40核CPU，並且預計2023年iPhone所搭載的A系列晶片，也將轉向3nm工藝。
本文為雷鋒網授權刊登，原文標題為「蘋果3nm芯片最快2023年問世：最高或集成40核CPU」